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科锐新款元件奠定大功率LED性能新标竿 (2015.08.20)
科锐公司（CREE）推出新款XLamp XHP35系列LED元件，光输出较科锐之前的最高性能单晶封装LED元件提升50%，奠定3.5mm封装元件的性能新标竿。 XHP35 LED元件建基于科锐的SC5技术平台，导入科锐的突破性高电压功率晶片架构，使得厂商能够沿用现有的驱动来充分发挥超大功率LED元件的完整性能 |
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2011年LED产业 台湾如何克敌致胜？ (2011.01.06)
平板计算机是LED背光继电视与计算机屏幕之后的下一个产业焦点。预计2011年起，平板计算机市场起飞，将大量使用LED背光源，这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况，提早在2011年2月就发生 |
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亮度散热占上风 LED多晶封装渐成气候 (2010.11.26)
LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键 |
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2009高功率LED先进封装技术研讨会 (2009.09.03)
在2009年，LED继续大放异彩，在背光领域除了已攻占笔电显示器的大片江山外，在LCD TV的市场中，LED背光的高阶机种也出现热卖现象，可望加速LED TV的市场接受脚步；在照明市场，今年为LED路灯起飞的一年，接着在室内照明、汽车照明等领域的市场成长可期 |
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2009高功率LED先进封装技术研讨会 (2009.09.03)
在2009年，LED继续大放异彩，在背光领域除了已攻占笔电显示器的大片江山外，在LCD TV的市场中，LED背光的高阶机种也出现热卖现象，可望加速LED TV的市场接受脚步；在照明市场，今年为LED路灯起飞的一年，接着在室内照明、汽车照明等领域的市场成长可期 |
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高功率LED多晶封装技术 (2009.09.03)
今日的LED晶粒发光效率已足以与各种传统灯源相竞争，在使用寿命上更是远胜其他技术。不过，在后段的封装、模块、灯具的过程中，若不能妥善处理散热、电源驱动、二次光学等问题，LED成品的表现仍难赢得市场的肯定 |
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LED路灯散热技术大跃进 (2008.05.02)
当国外的飞利浦、奇异、欧斯朗，以及国内的鸿海等大厂，都已投资数十亿规模的成本在研究LED路灯散热技术上之时，国内正有一家名不见经传的小公司，默默埋首了三年 |
