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工研院材料所成功研发FPC用铜箔 (2004.04.01)
据经济日报消息，工研院工业材料研究所日前宣布采用精密轧延及电化学处理两项核心技术，成功研发软性印刷电路板（FPC）铜箔，并已协助建立台湾首条生产线，有助提高国内软板产业竞争力
台鑫推出新款CMOS LDO Regulator (2000.07.20)
台鑫宣布，该公司推出的Si918X-XX系列为Micropower 350/250/150-Ma CMOS LDO Regulator，它具有低耗能、低噪声的特性，并建有短路保护、过温度保护及Turn on/off功能。 台鑫表示，Si9181/2系列只需搭配低成本的积层电容，在设计空间及成本效益上更独得采用


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