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以台日三号基金为投资平台 瞄准半导体、绿色永续、健康照护产业添动能 (2022.03.02)
台日在经济、贸易、产业、文化等各领域的交流密切。工研院旗下的创新工业技术移转公司（简称创新公司）与日本三菱日联金融集团旗下三菱日联投资公司，继2011年、2015年携手合作成立台日一、二号基金，於今（2）日共同宣布第三度合作台日三号基金
2019年6月第332期HDD与SSD的超大容量挑战 (2019.06.04)
人们对资料储存容量的需求，没有像今日这般迫切。 各种资料与数位内容，每天不断的被产生， 并迅速的被传递至世界各地， 光是Instagram，一天就会产生超过1亿张的照片
台生材创全球脑部材料手术新页 (2019.05.21)
脑血管疾病为国人10大死因的第4位，平均每44分钟就有1人死於脑中风，脑部手术风险极高且易遗留後遗症。台湾生医材料(简称台生材) 自工研院技转独创的泡沫式人工脑膜，能够有效降低手术风险与减少术後所衍生的治疗及照护的医疗成本支出


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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