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亲爱的我把AI模型缩小了- 模型减量与压缩技术简介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型缩小但仍保持推论精度不变,还是有很多方法可以达到的。本文简单介绍一下几种常见技术。
进击的资料中心 (2021.12.28)
资料中心是云端服务最核心的环节,2020年后,随着5G、AI、物联网应用与云端服务结合,云端服务也逐步扩大应用范畴,不仅个人使用者在生活上与云端服务密不可分,企业运作也高度仰赖云端服务
中小微企业因应K型反转 (2021.08.02)
经济部中小企业处为了引领台湾传产中小微型企业提升数位化程度,进而善用数位科技创新发展商业模式,强化数位营运力与数位转型准备度,日前特别邀请产学专家上线指引,该如何提升数位转型能量
北美公有云服务商推动全球伺服器需求 GCP、AWS年增25~30%居首 (2021.04.19)
TrendForce研究显示,资料中心的价格策略弹性,而且服务多元,近两年直接驱动了企业对云端应用的需求;伺服器供应链也因此由ODM直接代工,逐渐取代传统伺服器品牌厂的商业模式
TrendForce:第四季Server DRAM价格跌幅扩大至13%~18% (2020.09.18)
根据TrendForce旗下半导体研究处调查,第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)库存较预期高,追单效应急踩煞车,造成伺服器代工订单较第二季衰退,第四季随着半成品库存逐渐去化,预期资料中心的伺服器采购动能将回稳,然成长力道远不及第二季
捷鼎国际NeoSapphire 高可用性系列 针对企业 IT 关键应用 (2017.11.07)
捷鼎国际 (AccelStor) 今天宣布推出全新的高可用性 (High Availability, HA) 全快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H510。针对企业关键 IT 应用,例如资料中心、线上即时交易 (OLTP)、协同媒体档案制作和资料库应用,捷鼎国际推出全新机种,以独特的全新设计建构高可用性储存系统
莱迪思推出MachXO2 PLD系列嵌入式功能块的参考设计 (2012.06.07)
莱迪思半导体公司(Lattice)日前宣布,推出适用于低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑套件的四个新参考设计。新的参考设计简化并强化了MachXO2套件中特有的嵌入式功能块内置的I2C、SPI和用户闪存功能的使用
CPC与戴尔连手 成立亚太区云端服务中心 (2012.03.14)
近来企业面对IT预算删减以及瞬息万变的市场,许多项目面临搁置,企业纷纷转向发展云端运算。不仅如此,Forresterr国际研究机构近日发布,针对企业用户在IT采购部份,亚洲地区有52%的企业有计划或已采用云端运算方案,足见亚太区云端商机
针对奈米电子时代的非挥发性内存 (2010.02.02)
目前主流的基于浮闸闪存技术的非挥发性内存(NVM)技术有望成为未来几年的参考技术。但是,闪存本身固有的技术和物理局限性使其很难再缩小技术节点。在这样的环境驱使下,业界试图运用新的材料和概念研发更好的内存技术,以替代闪存,并更有效地缩小内存,提高储存效能
环保议题与预算缩减将使企业更重视储存架构 (2007.12.28)
日立数据系统技术长Hu Yoshida预测重复数据删除技术、精简自动配置、与服务导向储存将于2008年逐渐成为主流。环保意识高涨、数据量快速成长、IT预算缩水、与对效能期待不减反升的情况下,对大多数公司内的信息单位而言,这些技术可说是及时雨,恰好解决日渐棘手的储存难题
Cypress与InPhase聯手开发全像资料储存光盘 (2007.07.18)
Cypress公司宣布与全像资料储存領域厂商InPhase Technologies公司合作,为InPhase提供运用于其Tapestry全像资料储存系统中的CMOS影像传感器解决方案。Cypress与InPhase于2005年开始合作开发超靈敏及超快速的CMOS 影像传感器,以因应高速讀取储存于InPhase Tapestry光驱资料的需求
从反向工程角度看2006制程技术展望 (2006.05.02)
先进的制程技术吸引了市场的目光,然而经由反向还原工程之角度所发现的电子产业发展,与晶片制造商以及业界专家的观点可能有所不同。本文将透过反向还原工程技术,从更高的层次展望市场既有技术与市场,内容包括处理器、FPGA与PLD、快闪记忆体、DRAM、CMOS影像感测器以及RF/混合信号晶片
ADSL2+调制解调器技术介绍 (2006.01.05)
经过国外业者的研究与妥协,在2003年制定了G.992.5标准,也就是所谓的ADSL2+。它使ADSL的带宽增加,传输距离在1~3公里以内时,其最大的下载速率可达24Mbps。ADSL2+可以弥补传统ADSL和VDSL的缺点,在应用上,它们之间是互补的关系
找寻梦幻内存 (2003.11.05)
内存在最近这几年随着可携式产品的发展,有了许多不同的面貌与空间,在终端产品轻、薄、短、小的要求之下,半导体记忆技术自然脱颖而出,而具备非挥发的特性更是重点,因此本文将就未来内存型态可能的样貌进行探讨
看好Linux PDA无线前景 神达将独力推新机种 (2001.10.30)
个人数字助理器市场经过一年多的较劲厮杀,国内厂商对于Linux前景看法出现分歧。宏碁计算机与纬创双双将Linux机种开发暨销售计划喊停,仁宝计算机仅根据代工客户要求投入资源,不过,神达计算机却看好Linux在无线通信领域里的应用,已锁定明年下半年力推Linux机种
飞利浦推出I‧CODE系列新产品 (2000.07.19)
飞利浦半导体(Philips)宣布,该公司推出一种I‧CODE系列的新成员,专为在尺寸上受到限制的智能标签而设计。该新型晶片基于经过市场验证的成功I‧CODE技术,即I‧CODE 1 HC,可用于制造尺寸为2cm的智能标签,其典型厚度仅为0.5mm


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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