反向还原工程公司提供工程服务，分析竞争激烈市场里的先进晶片。也因为如此，经常发现产品的内部的技术与制程，可能与市场宣传的不一致。因此，从反向还原工程的角度，在2006年所看到的电子产业发展，与晶片制造商以及业界专家的观点可能有所不同。

在本文中，将透过反向还原工程技术从更高的层次展望市场既有技术与市场，内容包括处理器、FPGA与PLD、快闪记忆体、DRAM、CMOS影像感测器以及RF/混合信号晶片。

处理器
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