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2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳, 第一声雷—AI! 第二声雷—5G! 第三声雷—中美贸易战! IC设计如此风云变幻, 比算力,比效能,比抢占先机 部署环境成了关键。 云端空间配置弹性、运算效能高速, 上云,成了以光超越声音的重要解方
工研院携手博唼生医研发有成 打造「膝」??更乐活 (2020.06.16)
根据卫福部统计,台湾退化关节炎盛行率达15%,相当於每6.5个人中就有1人有膝关节退化问题,不论是全球高龄化或运动伤害所造成的膝盖损伤,都将带动全球骨科医疗器材市场持续成长


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3 雅特力AT32F421遥控攀爬车电子调速新方案,助力征服极端地形
4 意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案,协助能源转型
5 泓格PET-2255U:灵活接线与简易控制,工业自动化的全能利器
6 贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器
7 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接
8 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案

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