账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 3
jp146-3 (2003.12.05)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」,于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持,并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力(Sony)董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与
建构完整软硬体环境 南港IC设计园区正式启动 (2003.08.05)
将台湾发展为世界级的SoC(System on a Chip;系统单晶片)中心,已经成为我国政府与IC产业界共同的目标,为达成此一愿景,目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「 SoC国家矽导计画」
创新信息技术研发及管理研讨会 (2002.10.29)
先进的国家透过创新育成中心,协助中小企业发展科技事业已有显著的成效,在政策面也有许多值得借镜的地方,在我国经济发展的历程中,中小企业更是扮演着举足轻重的角色


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
5 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
6 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
7 ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
8 西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
9 欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系
10 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]