账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 15
厚度仅3个原子的超薄LED (2014.03.16)
华盛顿大学研究人员日前宣布开发出了厚度和3个原子相当的LED,说得上是“薄到极限”。这种材料的制作原理是以新型LED以钨联硒化物为原料,再用与制取单原子层石墨烯类似的方式把它们分离
用比的也会通 (2010.08.17)
美国华盛顿大学的科学家正在进行一项让听障患者透过手机视讯沟通的计划,这也是美国首次专门针对手机手语通讯的测试。这项技术主要目标是优化手机视讯的影像质量,他们透过特殊的压缩方式,把影片容量降至每秒30kb,以提供更顺畅的影像
微卫星对接系统基于MEMS致动器数组-微卫星对接系统基于MEMS致动器数组 (2010.05.24)
微卫星对接系统基于MEMS致动器数组
一款以FPGA为实施异步电路之研究专文-以FPGA为实施异步电路 (2010.05.05)
一款以FPGA为实施异步电路之研究专文
台北国际车用电子展新产品发表会 (2008.04.08)
由27家厂商盛大阵仗所组成的新产品发表会,将在世贸一馆展览会场的舞台区精采呈现,4月9日至11日的发表会囊括五大主题:「创新产品奖」、「GPS产业链与车用影音娱乐系统」、「车用安全及保全系统」、「引擎动力系统与车灯照明设备」与「车用半导体与车测服务、设备」
Google将在台大交大推广云端运算学术计划 (2008.01.31)
Google将与台湾大学、交通大学等学校合作云端运算学术计划(Academic Cloud Computing Initiative),与其分享核心的网络软件技术,并推广使用类似丛集运算(cluster computing)模式的解决方案
以大自然为师 (2007.05.01)
任天堂Wii把微机电(MEMS) 的应用变成市场宠儿,然而大家可能不知道,微生物的机电功能远比目前最先进的MEMS要优越得多(图为电子显微镜下的硅藻类微生物)。最近Intel研究员Xiaorong Xiong与华盛顿大学的专家就条列了多种不同领域MEMS功能的微生物,可提供传统MEMS科技突破目前的限制
Alexander Mamishev教授个人网页 (2006.08.28)
Associate Professor Sensors, electric power applications, MEMS, robotics, and manufacturing automation
美大学发展微离子唧筒的芯片散热新模式 (2006.08.28)
传统的芯片散热装置,必须独立供电来产生冷空气,并准确地在芯片表面上喷射处理,但这种方式已危及先进计算机科技的发展,因为未来的芯片会更小,更紧密地封装在小小机盒里,而且密度更高,产生的热能也更高
微软研发出可在网络整合3D图像的应用软件 (2006.07.31)
Microsoft研发团队将公布新款3D应用软件技术的细节,此技术内容目的在于研创出可供消费者共同在网络上运作使用巨幅的3D立体影像。 预计下周在波士顿召开的Siggaph 2006会议上,Microsoft将提出讨论此3D技术内容详情的论文,并预计在今年2006年下半期可望让用户在网络中下载此新应用软件
2006巴塞隆纳3GSM行动通讯产业年会正在进行 (2006.02.14)
2006年全球行动通讯产业3GSM年度大会2月13日于西班牙巴塞隆纳正式揭幕,为期4天的年度盛会,共有962家厂商与会,相较2005年成长4成,预期将有5万人参观,主要行动通讯芯片大厂、终端电子产品制造商、系统供货商与操作系统软件设计厂商几乎全员到齐
联发科2006年手机芯片出货量上看6000万颗 (2006.01.01)
根据工商时报报导,联发科技2005年手机芯片组出货量预计将有2500万颗,本季单月出货量更冲高到近500万颗,是去年同期约五倍规模。手机芯片占营收比重也从年初的约15%,提升到25%
中芯否认将购买天津摩托罗拉MOS17生产线 (2003.04.01)
针对近来产业界盛传,大陆晶圆业者中芯国际将购买天津摩托罗拉MOS17生产线,并将天津Motorola MOS17现有生产线订单全部转入中芯国际的消息,中芯国际公关部发言人黄贵美表示否认,并声称中芯国际并没有购买天津Motorola生产线
新材料诞 快速提升光罩制作速度 (2003.02.25)
根据外电消息,美国华盛顿大学生物工程学系助理教授Albert Folch发现制造光罩之新材料,效果比现有光罩更佳,成本更为低廉。 Folch所制作光罩,其理论基础架构在微流体(Microfluidic)上,操控微流体主要成份为可食用的色素
太克、华盛顿大学、与Level 3等完成IP网络实时GigabitHDTV传输 (2001.12.05)
全球视讯与电信测试设备的知名厂商太克科技(Tektronix)、华盛顿大学、南加州大学信息科学学院(USC/ISI)及Level 3通讯公司通力合作,于日前成功地展出首次在Internet Protocal (IP)光网络上传输未压缩实时Gigabit高画质视讯电视(HDTV)讯号


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]