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仿生耳技术颠覆穿戴式声音体验 (2014.10.06)
先进封装方案设计厂商AT&S、来自瑞士的穿戴式声音技术创新企业Soundchip和全球半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,ST)携手开发一款创新的仿生耳模块(Bionic Ear)
NI 以领先的信道密度扩充 SMU 系列产品 (2012.09.18)
新闻焦点 ‧ 全新的 NI PXIe-4143 电源量测单位 (Source Measure Unit,SMU) 具有市面上最高的信道密度,取样率也是数一数二,极适合用于多针脚半导体装置的平行测试。 ‧ 全新的 SMU 搭载 NI SourceAdapt 技术,方便工程师针对各种待测装置 (Device Under Test,DUT) 负载来客制微调 SMU 响应
工研院取得NVLAP认证 LED产业赢先机 (2011.12.21)
即日起具全球公信力的LED封装流明试验在国内一次就搞定!工研院宣布取得国际知名的美国国家自愿性实验室(NVLAP)认证,可为国内LED封装提供在地实时的国际认可专业LM-80流明测试验证服务,并协助台湾LED封装产品迅速取得符合能源之星环保节能的证明,提高产品竞争力
最新的应用文件:高产能半导体量测开关系统设计-最新的应用文件:高产能半导体量测开关系统设计 (2011.11.18)
最新的应用文件:高产能半导体量测开关系统设计
可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼 (2011.09.07)
便携设备将成为引领电子产业向前迈进的新动力,智能型手机、平板计算机都是绝佳例证;而PC产业面临挑战,自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品,推出新产品以因应3D IC与SIP时代之量测需求
瑞萨新款功率半导体装置 可缩小60%安装面积 (2011.02.22)
瑞萨电子近日发表全新R2J20751NP功率半导体装置之开发。此装置可做为个人计算机、服务器及打印机内DDR类型SDRAM(Synchronous DRAM)内存及大型逻辑设备(如FPGA)之专属电源供应器
意法半导体为中国最大的车用半导体供货商 (2007.04.19)
iSuppli的2006年中国车用半导体市场研究报告显示,ST的市占率达15.7%,跃升为中国第一大车用半导体供货商。 中国的汽车电子系统正在迅速发展中,iSuppli预估在2011年后,汽车电子系统的产量将会增加一倍,达到184亿美元
TOSHIBA与XILINX共同研发65奈米FPGA (2005.12.06)
全球半导体厂商Toshiba(东芝)公司与全球可编程逻辑解决方案供货商Xilinx公司宣布针对新一代65奈米世代FPGA达成一项联合开发协议,并成功试产内含实际可编程逻辑电路的65奈米FPGA原型晶圆
安捷伦科技副总裁暨大中国区总裁詹文寅:道德标准为企业最高核心价值 (2004.09.03)
詹文寅认为,创新与科技发展不单纯来自于商业利益的考量,在我们的核心价值当中,高道德标准是我们相当坚持的,如果一项创新技术被认为是有害于社会,我们绝对不会因为商业价值而牺牲企业所应担负的社会责任
三星DRAM市占率虽小幅下滑仍稳居龙头宝座 (2003.05.12)
市场调查机构iSuppli日前公布今年第一季全球DRAM市场调查报告,韩国三星电子(Samsung)仍蝉连全球DRAM龙头宝座,但市占率小幅下滑3.8%,至于美光(Micron)、英飞凌(Infineon )则分居二、三名的因销售量有一定幅度的增加,所以市占率双双扬升
思达成立国内首座半导体参数量测实验室 (2003.04.29)
半导体测试设备业者思达科技,日前耗资5000万元成立的思达实验室已正式在新竹开幕,该实验室为国内首座专业半导体参数量测实验室,未来除将提供业界测试环境与服务,思达亦与工研院及投资思达的安捷伦科技签订合作备忘录,提供工研院育成中心进驻厂商免费服务
三月全球半导体销售额较去年下挫4.5% (2001.05.07)
半导体产业协会(SIA)上周三指出,三月全球半导体销售总额为144亿美元,较一年前减少4.5%,较二月则大跌%,主要是因为厂商库存标准提高及景气下滑等因素。但是,SIA仍然相信半导体业将在第三季完成库存修正,而后在第四季开始复苏


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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