账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 14
AMD营收创新高 实现业务多元化 (2023.02.02)
AMD公布2022年第4季营收为56亿美元,毛利率为43%,营业损失为1.49亿美元,净利2,100万美元,稀释後每股收益0.01美元。以非美国一般公认会计原则(non-GAAP)计算,毛利率为51%,营业利益为13亿美元,净利11亿美元,稀释後每股收益则为0.69美元
NVIDIA推出客制化晶片NVLink技术整合 低延迟及高频宽效率 (2022.03.23)
NVIDIA(辉达)今日宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互连技术,将允许客制化晶粒与NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC等产品互连,并为资料中心打造新一代的系统级整合
Marvell推出新一代OCTEON Fusion无线基础架构处理器系列 (2020.03.10)
Marvell近日发布新一代的OCTEON Fusion处理器系列。该款处理器以OCTEON TX2平台为基础,适用於包括基频单元和智慧型无线电单元应用的蜂巢式基地台设计。5G无线网路承诺频宽和延迟时间的巨大改进,不仅达成空前的服务水准也能为行动运营商开启新的用例
Marvell收购Avera Semi抢占持续增长的基础设施商机 (2019.05.23)
Marvell近日宣布,已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 达成最终协议。此次收购将 Avera Semi领先的ASIC设计能力和Marvell先进技术平台和规模相互结合,为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商
AMD公布2018年第3季财务报告 (2018.10.26)
AMD公布2018年第3季营收为16.5亿美元,营业利益1.5亿美元,净利1.02亿美元,每股收益0.09美元。以非美国一般公认会计原则(non-GAAP)注1计算,营业利益1.86亿美元,净利1.5亿美元,每股收益则为0.13美元
Mike Rayfield与David Wang加入AMD绘图技术事业群 (2018.01.25)
AMD宣布Mike Rayfield接任AMD全球资深??总裁暨Radeon绘图技术事业群总经理,并任命David Wang(王启尚)担任Radeon绘图技术事业群工程部全球资深??总裁,两位新主管将向总裁暨执行长苏姿丰博士汇报业务
AMD在SC17大会推出高效能平台 搭载AMD EPYC CPU、Radeon Instinct GPU (2017.11.16)
AMD在SC17大会上,联同产业体系夥伴宣布即将推出搭载AMD EPYC CPU与AMD Radeon Instinct GPU的新款高效能系统,加速超级运算的创新。AMD在这项方案中结合软体,采用全新ROCm 1.7开放平台及最新的开发工具与函式库,建构出基於AMD EPYC架构的完整PetaFLOPS等级系统
塑胶圆形医疗连接器选择指南 (2017.02.20)
MediSpec医疗塑胶圆形(MPC) 连接器和电缆元件可满足严格的产业标准要求,成本远远低于机器加工接触系统(machined-contact system)和客制化圆形连接器,并提供出色的性能。
2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动
2016年4月(第294期)台湾将成机器人王国? (2016.04.07)
面对大陆厂商的强力进逼,台湾业者开始进入转型期。在此态势下,台湾工业机器人市场大开,商机快速浮现。
[评析]从半客制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展 (2016.03.08)
嵌入式市场(或称嵌入式应用)对于AMD一直是相当重要的领域,至少在台湾市场,AMD所采取的动作,就声量而言,至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,IMD所公布的财报来看
获电信市场肯定AMD采用ARM核心策略奏效 (2016.01.20)
谈到嵌入式市场,AMD在该领域一直都有不少着墨,在过往的经验中,AMD一向会将引以为豪的APU(CPU加GPU裸晶)处理器的产品概念也移值到嵌入式市场,对于AMD而言,嵌入式市场泛指许多垂直应用,像是医疗保健、电子看板、工业电脑与大型游戏主机等,皆可被视为嵌入式市场的一种
AMD宣布成立半客制化事业部门 以客制化IP为客户量身打造产品 (2013.05.08)
AMD今日宣布成立半客制化事业部门,专注于开发针对客户需求打造的独一无二解决方案,将藉AMD在处理器、绘图卡与多媒体等领域所累积的丰富智能财产(IP),提供客户超越AMD标准产品表现,以及具弹性、差异化且独一无二的策略性解决方案
结构化ASIC将成市场趋势 (2004.02.02)
根据半导体市调机构iSuppli所公布之最新报告指出,曾因为设计弹性化特点而风行于1990年代的客制化芯片(ASIC),已因为设计成本日益高涨而逐渐失去市场竞争力,分析师指出,半开放式、半客制化式的结构化ASIC(structured ASICs)将是ASIC供货商未来趋势所在,预估2003~2007年结构化ASIC市场年均复合成长率(CAGR)可达76%


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]