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Maxim Integrated发布最新基础类比收发器 透过增强故障检测和工作范围 (2020.09.17)
Maxim Integrated Products宣布推出DMAX33012E控制器区域网路 (CAN) 汇流排接收器和MAX33072E RS-485半双工收发器，协助设计者加快大型网路的故障诊断并恢复系统的正常通讯，最适合用於需要长期保持正常工作的工业自动化设备 |
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浩亭MICA.network网路展示工业4.0应用 (2016.11.10)
纽伦堡工业自动化展会论坛/展示设备状态监控和预防性维护领域的解决方案
在2016年度的德国纽伦堡工业自动化展上将可看到MICA开放式计算系统使用者社区的浩亭创新型微型MICA工业电脑应用展示，所展示的解决方案涉及设备状态监控、预防性维护、雾计算、人机介面(HMI)以及远端服务等领域 |
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工业伺服驱动器的保护设计方案 (2015.07.29)
如果说20世纪90年代是伺服驱动系统实现全数位化、智慧化和网路化的10年。那么，随着德国提出的工业4.0概念，工业4.0时代的工业自动化将在原有自动化技术和架构下，实现从集中式控制到分散式增强型控制的基本模式转变 |
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R&S RTO示波器支援8b/10b汇流排全自动解码与分析 (2015.07.09)
R&S RTO示波器透过升级全新的软体选配，即可支援8b/10b编码介面的解码与分析达6.25 Gbit/s；搭配此软体选配，仅须透过一个按钮系统即可自动完成所有测试设定。
全新的R&S RTO-K52 解码选配将加速开发者于8b/10b 编码汇流排模组的设计、验证与除错；R&S RTO 数位示波器透过选配的升级 |
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NI模块测试带头 中科院车用网络讯息一把抓 (2011.04.16)
汽车电子越来越重视高度整合分布式电子控制单元ECU的设计架构，整合这些讯息就要透过车用网络CAN总线相互传递并达到控制效果。可实时传输大量讯息、取代传统模拟控制方式、属于系统设计的CAN总线架构，有越来越多的复杂运算需求，需要更为高阶16和32位微控制器的处理效能、可靠度和适应极端环境的稳定度 |
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孕龙科技推出新总线协议分析模块 (2010.03.24)
孕龙科技于日前宣布，推出新的两组总线协议分析模块，分别为使用于内存的MICROWIRE(EEPROM 93C)与车用电子DSI Bus。
MICROWIRE(EEPROM 93C)为一种基于Micro wire的传输协议，共有四条信号线：CLK、CS、DI、DO |
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孕龙科技推出二款新版总线分析模块 (2010.01.25)
孕龙科技（zeroplus）于今日（1/25）宣布，推出两组总线分析模块PHILIPS_RC5、PHILIPS_RC6。PHILIPS_RC5为飞利浦公司制定的一种红外线遥控信号协议，虽然飞利浦早已制定新款的RC6标准，但目前大多数飞利浦电子产品仍采用RC5格式 |
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孕龙为学生推出基础逻辑量测的串行协议分析 (2009.01.13)
孕龙逻辑分析仪(PC-Based Logic Analyzer)已支持的串行协议分析模块已超过五十多种以上。而在学术基础逻辑量测最常使用到的串行协议分析包含有Digital Logic、ARITHMETIC LOGIC及J-K Flip-Flop |
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孕龙逻辑分析仪新推出三款特殊总线模块 (2008.04.16)
孕龙科技本月推出新的三款特殊总线模块：针对车用电子，适用于一般车子车门、车窗、后视镜或后照镜等控制的LIN Bus；用于工程计算器、仪器显示接口、DVD拨放机显示界面，以及学校实验教学等方面的LCD 1602；以及应用在电梯、冷气等电子器材产品里部份零件的七段显示器 |
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孕龙逻辑分析仪新推出多款特殊总线模块 (2008.03.03)
孕龙科技独立开发出多种专属特殊总线模块，可提供不同产业在设计产品时，针对各种串行讯号译码分析：如汽车电子的Can Bus、FlexRay、Lin Bus；内存的SD/MMC、I²C、1-wire、SPI；数字多媒体的I²S、S/PDIF、ST-Bus；PC系统的UART、PS/2、USB 1 |
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飞思卡尔推出顶级整合式8位单芯片 (2005.10.27)
飞思卡尔半导体已推出了S08QG系列8位微控制器(MCUs)，为了提供进一步的单芯片整合功能，MC9S08QG8/QG4微控制器新增了一组具有改良式8信道、10位的模拟对数字转换器(ADC)，藉以提供更佳的分辨率及转换速度，同时也降低功率损耗 |
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利用SystemC的执行层模块建构SoC platform (2002.12.05)
目前用来仿真系统单芯片模块的方法面临了三个主要的问题：于设计流程的末期才被提供、仿真速度太慢、以及软硬件的整合太过复杂。本文将介绍一种在执行层运用SystemC 2.0仿真系统单芯片平台模块的方式，它将阐明可执行平台模块所提供的加速度、如何改善仿真效能，以及如何在系统背景下从事软件的侦错 |
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开发与整合复杂的虚拟元件 (2002.06.05)
成功地将设计重复使用，能够显著地提升系统单晶片（SoC）设计的生产力与品质。端末使用者利用预先设计并验证好的矽智产（Silicon IP），可以有效地降低SoC整合时的风险与时效上的延误 |
