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日立成立4 亿美元创投 聚焦量子、AI科技 (2025.02.07)
日立集团宣布成立一支新的4亿美元创投基金 (HV Fund IV)，聚焦量子计算、核融合、人工智慧 (AI) 等前沿科技领域的新创企业。
日立社长兼执行长小岛?二表示，面对技术快速变革，除了内部研发，更需借助外部力量，透过创投投资发掘下一个科技趋势 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
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意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性 (2025.02.07)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全，推出一套完整解决方案，加速关键安全系统开发，使软体定义车辆（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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神盾集团进军AI推论晶片市场 首款AI晶片将以3奈米制程量产 (2025.02.06)
神盾集团进军AI推论晶片市场，计划以先进的3奈米制程量产首款产品，并预期在2026年底推出2奈米制程的升级版。
随着生成式AI和大型语言模型的快速发展，AI推论市场正迎来前所未有的机遇 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的BG22L和BG24L系统单晶片(SoC)，产品代码中的字母“L”代表全新且应用优化的Lite精巧版装置。BG22L针对常见的蓝牙应用如资产追踪标签和小型家电等进行优化，为高量能、成本敏感型和低功耗应用提供兼具安全性、处理能力和连线能力的最具竞争力组合 |
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中华精测营收见成长动能 高速测试板推陈出新 (2025.02.04)
中华精测科技公布 2025 年 1 月份营收报告，单月合并营收达3.81 亿元，较前一个月下滑 15.5 % 、较去年同期大幅成长 63.1 ％ ; 2025年初始，延续上一季度来自 AI 所带动的高效能运算 (HPC) 订单热度 |
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Nikon日本增材制造技术中心2月开幕 加速金属积层制造发展 (2025.02.04)
尼康公司（Nikon）宣布，位於日本??玉县行田市的尼康增材制造技术中心（Nikon AM Technology Center Japan）将於2025年2月28日开幕。
尼康增材制造技术中心（日本）配备了超大尺寸NXG XII 600雷射粉末床融合（L-PBF1）系统，这也是该系统首次在日本亮相 |
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川普2.0加深地缘政治 再掀全球PCB新赛局 (2025.02.04)
经历美国总统川普首届任期，以及拜登继任後推动「友岸外包（Friend shoring）」政策，加剧地缘政治升温和供应链重组，印刷电路板（PCB）产业遭遇深刻变革。让中、日、台、韩等主要业者重新布局东南亚以分散风险 |
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CT2502 (2025.02.04)
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SA2502 (2025.02.04)
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DeepSeek横空出世 2025年的生成式AI市场如何洗牌？ (2025.02.03)
自DeepSeek问世以来，生成式AI市场经历了显着的变革。DeepSeek的核心优势在於其高效的运算能力和创新的模型架构。相较於传统生成式AI模型，DeepSeek在训练速度和推理效率上均有显着提升，这使得其在处理大规模数据时表现出更强的竞争力 |
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贸泽电子新品抢先看：2024年第四季新增超过10,000项元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics（贸泽电子）身为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期连续发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以来，促成美中AI基建需求浮现，不仅将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性，采用更具效率的软体运算模型，以降低对GPU等硬体的依赖；CSP也可能扩大采用自家ASIC基础设施，以降低建置成本 |
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产学合作网罗千万字资讯 打造东华万事通AI (2025.01.24)
智慧校园推动有成，国立东华大学与台湾人工智慧实验室（Taiwan AI Labs）宣布双方共同打造AI校务助理「NDHU-GPT」的合作成果。经由GPT为全校教职员省下近1,000小时的重复问答、加速校务行政效率，以无偏见的正确知识回应学生在校园生活中的各种疑难杂症 |
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调查：五大厂掌控车用半导体市场半壁江山 (2025.01.23)
根据市场分析机构的资料，车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元， 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式，每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加，在2023年，英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率 |
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凤梨纤维零废弃再造资源 云林首座凤梨叶自动化取纤循环场计画启动 (2025.01.23)
为有效循环利用农作废弃物转化腐朽为绿金，迈向全循环的智慧化农业愿景，已见到群策群力的跨域投入。为有效利用云林地区的凤梨纤维，国立虎尾科技大学、云林县永兴果菜生产合作社及财团法人纺织产业综合研究所等团队结合力量 |
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车用资安三方联手 展出智慧座舱Gen AI资安解决方案 (2025.01.22)
面对现今越来越多产业将GenAI应用在实务上，车用资安领导品牌VicOne与英业达集团和Skymizer今（22）日在日本汽车工业技术博览会（Automotive World 2025）共同宣布，将合作推出强大的车载GenAI网路安全解决方案，专用於保护创新AI赋能智慧座舱，防止敏感数据泄漏，同时让驾驶人能够安心享受更优质的AI服务 |
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智慧无线连结：驱动现代生活与未来创新 (2025.01.22)
从清晨的智慧闹钟唤醒新一天，到夜晚的自动调光灯营造温馨氛围，无线技术已深刻融入我们的日常生活。无论是透过家庭自动化调节灯光与空调，还是利用智慧农业技术监测土壤湿度，无线技术正在不断革新我们与环境的互动方式 |
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工研院SiC技术亮相日本 助攻电动车产业升级 (2025.01.22)
工研院於日本国际电子制造关连展发表车用碳化矽（SiC）解决方案，吸引逾8万人次叁观，并与车厂及零件商洽谈合作。
工研院展示了与台达电共同开发的SiC功率模组，可提升电动车动力效能、延长续航里程并加速充电 |
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荷兰启动HyPRO计画 聚焦绿氢生产技术突破 (2025.01.21)
绿氢被视为未来能源转型的关键，荷兰Groenvermogen NL计画斥资8.38亿欧元，启动HyPRO计画，集结产官学研力量，目标发展突破性的绿氢生产技术。埃因霍温理工大学(TU/e)也积极叁与其中，将着重於电解槽效能提升和可变电力供应的整合 |
