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蓝牙4.0浮上台面 雷凌强攻高速蓝牙+11n (2010.05.27)
整合传统蓝牙技术、高速蓝牙3.0(Bluetooth 3.0+High Speed)以及蓝牙低功耗技术(Bluetooth low energy)的新一代蓝牙4.0技术规范,目前正在成型当中。蓝牙技术联盟今(27)日表示,目前包括安立知(Anritsu)和德国莱因(TUV)已经率先推出蓝牙4
蓝牙技术联盟首次参与台北国际计算机展 (2008.05.21)
亚洲最大的计算机展-台北国际计算机展(Computex),今年即将于六月三日到六月七日展开。蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)将于今年首度参展,以「蓝牙技术延伸个人无线生活」为主题,打造蓝牙殿堂(Bluetooth Pavilion)
华邦传处分多媒体芯片部 威盛抛媚眼 (2006.04.16)
根据工商时报消息指出,华邦电子整顿旗下逻辑芯片事业部门,除了2005年底将平面显示器LCD驱动IC事业部门,出售给转投资的其乐达外,近期并将无线局域网络(Wi-Fi)、蓝芽(Bluetooth)事业,转移并投资创杰科技,而手机多媒体芯片产品线,最近更传出威盛有兴趣接手
台湾德国莱因获得BQTF资格 (2002.02.06)
继拥有全台仅有的两位BQB(Bluetooth Qualification Body)可提供Bluetooth验证登录服务后,台湾德国莱因Bluetooth实验室日前表示,又率先通过BQRB (Bluetooth Qualification Review Board)认可,成为全台湾第一个BQTF(Bluetooth Qualification Testing Facility),可提供厂商全方位的在地服务
创杰取得台湾德国莱因公司BQB认证 (2001.12.17)
创杰科技,十七日宣布该公司自行研发的蓝芽基频技术率先取得TÜV Rheinland Taiwan (台湾德国莱因公司) BQB认证,成为全台湾第一家自行研发蓝芽基频产品并通过验证的厂商


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2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
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10 意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案,协助能源转型

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