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机器人LLM市场2028年估破千亿美元 NVIDIA Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於现今人型机器人迈向高度系统整合,并有??从工业场景走进居家生活,前端的AI模型训练将更为关键,以满足更多後端的理解、互动需求。依TrendForce预估,包含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大语言模型(LLM)市场,有??於2028年超越1,000亿美元,2025~2028年复合成长率将达48.2%
贸泽电子即日起供货:适合复杂AI视觉应用的 Raspberry Pi Hailo 8L AI套件 (2025.01.09)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。此开箱即用的AI套件结合了Raspberry Pi M.2 HAT+和采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器,提供了符合成本效益且节能的解决方案,将高效能人工智慧 (AI) 整合到制程控制、安全性、家庭自动化、语音辨识和机器人等应用中
智慧制造与资讯安全缺一不可 (2025.01.09)
《东西讲座》特别邀请到现任国立台湾科技大学机械工程系教授李维桢,主讲【智慧制造与资讯安全】主题。
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长,高速传输技术正推动产业的创新发展。 PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。 迈向高速智慧的未来,PCIe同时也面临测试与验证的新挑战
英国海军打造AI无人机 引领未来海上航空转型 (2025.01.09)
Leonardo 公司与英国皇家海军及国防团队,日前共同揭晓了 一款名为Proteus 技术验证机的设计。这款重约三吨的无人旋翼机将用於展示自主飞行和模组化酬载技术的最新进展,同时开发包括设计和制造技术在内的尖端旋翼机技术
双臂协作机器人多元应用与创新商业模式 (2025.01.09)
随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!
丰田合成GaN基板技术获突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
丰田合成株式会社近日宣布,其提升氮化??(GaN)基板性能的技术已获得验证,能有效改善功率元件性能。相关研究成果已发表於国际固态物理学期刊。 更优异的功率元件在电力调节方面扮演关键角色,对於减少社会碳排放至关重要
SEMI:2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的「全球晶圆厂预测报告」,预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目,其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂,大部分预计将於 2026年至2027年投产
CES 2025:群联於推出PCIe Gen5全方位SSD储存方案 (2025.01.08)
群联电子(Phison)於2025年国际消费电子展(CES) 中展示最新储存创新成果。本次展出焦点为全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片,采用台积电先进的6nm制程,实现14.5GB/s读写顺序速度;同时,群联高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已与美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成验证,并且已开始量产
在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。
CES 2025:AI感测器具体改变生活应用 打造软体与 AI 感测解决方案 (2025.01.07)
面对当前感测科技正在逐步改变消费者的生活,例如追踪健身状态、让行动装置更易於使用及监测空气品质等精密、复杂的功能。经过智慧软体与边缘人工智慧(artificial intelligence , AI)提供强大的整合式感测器解决方案,将为使用者提供精确、即时及个人化数据;以及多功能、轻巧又省电的感测器,适用於消费性装置
CES 2025以智慧座舱驱动边缘AI创新 实现主动汽车网路防御 (2025.01.07)
基於现今多种无线连接提供了渗透车辆网路的机会,让车辆更容易受到网路攻击。於今(7)日揭幕的CES 2025,也有VicOne宣布将与恩智浦半导体(NXP)合作,驱动为人工智慧(AI)创新服务设计的解决方案,为车辆提供主动资安防御
CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上,5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案,实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目,涵盖AI、物联网与数位健康,强调5G在智慧家庭中的应用
冷链物流体系建构加分 促进农产业升级 (2025.01.07)
对於台湾农业的未来,冷链物流体系可说是重要的环节,可以促进农产业升级与农业永续发展。近年来农业部推动冷链物流设施及加工补助计画,建构全国性的冷链物流体系,有监於冷链物流设施及加工业务对农业发展至关重要,农业部将运用其他计画经费等相关财源协助农企业
安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算 (2025.01.07)
AI应用带动高效能运算急速发展,不但提升运算要求,电力占比随之攀升,如何在数位转型与永续之间取得平衡,绿色运算成为科技资讯产业面临的重要议题。安勤科技兼具高效能与低功耗的边缘系统解决平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器
Nokia与Motorola Solutions携手推出AI无人机方案 强化救灾安全 (2025.01.07)
Nokia和Motorola Solutions宣布,将整合双方无人机技术,推出AI强化自动化「无人机盒」解决方案,为紧急应变人员和关键任务产业树立新标竿,提供更强大的情境感知能力、简化的远端操作和更快的决策速度
2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升
中国押注RISC-V处理器 力抗美国晶片制裁 (2025.01.06)
中国顶尖政府研究机构中国科学院 (CAS) 宣示,将在今年生产基於开源晶片设计架构 RISC-V 的处理器,以推进北京在美国不断升级的限制措施下实现半导体自主的目标。 中科院表示,将於 2025 年交付其「香山」开源中央处理器
韩国研发微型磁铁操控细胞 可??革新医疗诊断技术 (2025.01.06)
韩国大邱厌北科学技术研究院 (DGIST) 的科学家开发出一种新的磁性工程技术,利用先进微影技术在微型磁铁上刻蚀出微小凹槽,简化并改善了细胞和生物载体的操作。这项创新技术可??应用於细胞分析、医疗诊断和晶片实验室等领域,打造出更轻巧、更具成本效益的携带型系统
工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展(CES 2025)持续关注生命永续议题,今年工研院第九度踏上CES国际舞台,也以「科技守护健康,让生活更安心!」为主题,将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
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5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
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8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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