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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
Vertiv与 NVIDIA专家团队合作 高效协助HPC与AI应用发展 (2023.08.21)
面对近年来各种新兴应用的高效运算(HPC)需求、人工智慧(AI)技术的快速发展,以及净零碳排放的ESG(环境、社会和企业治理)要求,关键数位基础架构与连续性解决方案全球供应商Vertiv 维谛也在今(21)日发布与NVIDIA专家团队,针对Vertiv液冷机组搭配气冷资料中心,进行高密度气液混合冷却实机效能测试的合作成果
常用制程热交换器设计技术I-单相流体系统与应用 (2013.09.10)
热交换器系能源转换的一种装置,举凡石油化学工业、制程应用、纺织纤维工业、制药、食品加工业、钢铁、金属加工业、玻璃工业、造纸工业、冷冻空调业到PC计算机散热上,无论是散热需求或是热量的回收都需要使用热交换器,因此合理的热交换器设计不仅可以满足系统设计的需求,而且可以有效的节省投资与运转成本
太阳能制冷液固吸附技术-太阳能制冷液固吸附技术 (2010.09.14)
太阳能制冷液固吸附技术


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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