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USB4光通讯晶片导入量产 Artilux布局全面支援消费型传输需求 (2023.09.22)
USB4的高速稳定传输且可充电的特性,预期将成为各个电子设备装置之间传输资料、影音和充电连接的主要趋势。以全球独家诌矽(GeSi)光子技术闻名,并基於CMOS制程的SWIR光感测、光成像与光通讯技术商光程研创(Artilux)宣布,其USB4光通讯驱动晶片已成功导入量产,可全面支援主流消费型高速光传输需求
光电通讯系统晶片之应用与技术架构 (2004.04.05)
光纤通讯网路特色在于传输速度快,其所拥有的频宽满足了无线通讯、数位电视的传输与网际网路的需求。光纤传输系统已成为近年来最热门的发展趋势。本文重点以光电通讯之系统晶片技术与应用为主
光通讯产业策略转弯 (2001.12.10)
光通讯景气反转,使得国际光通讯设备大厂纷纷策略转向,过去采垂直整合模式的业者如思科(Cisco),在降低风险的考虑下,已决意将模块生产寻求外包。过去光通讯产值有限,且集中于光纤骨干网络(Backbone),在质量挂帅下,除JDSU与康宁(Corning)等光通讯组件大厂,其他厂商很难抢进市场
两大光通讯芯片交锋 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi,以及已将OC-192(10Gbps)交由联电代工生产的AMCC,计划在年底前推出OC-768光通讯芯片。外界预料,随着产品需求的不同,上游原料磷化铟与硅化锗两项材料的竞争与使用情形将会更为白热化
英特尔兼营光通讯 (2001.11.29)
美商英特尔大举进军光通讯领域,从去年底至今英特尔(Intel)陆续购并了Giga、nSerial、Cognet与LightLogic四家光通讯公司,透过英特尔通讯资金以创投基金运作,投资超过60家的通讯相关先进研发公司


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