账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 11
TrendForce:伺服器记忆体供货率提升,Q3合约价增幅有限 (2018.06.26)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,由於伺服器用记忆体平均出货供给达成率(Fulfillment Rate)逐季攀升,现阶段供给吃紧的状况有机会在下半年获得??解。 DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出
TrendForce : 2016年全球记忆体模组厂营收衰退,金士顿稳居全球第一 (2017.09.05)
根据Trendforce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新全球记忆体模组厂排名调查显示,由於2016年标准型记忆体价格持续下滑与DIY市场规模逐步收敛,2016年全球模组市场总销售额约69亿美元,较2015年衰退约12%
TrendForce:DRAM第三季度合约价持续攀高,七月涨幅约4.6% (2017.08.11)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,DRAM价格从去年下半年起涨至2017年上半年,依然维持强劲上涨力道,今年第一季的PC DRAM合约均价来到24美元,涨幅逼近四成;第二季均价亦来到27美元,亦有超过一成的涨幅
2017 Q1 DRAM总体营收成长13.4% (2017.05.19)
满足智慧手机与PC记忆体需求 DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出,第一季DRAM总体营收较上季大幅成长约13.4%。从市场面来观察,原厂产能增加的效应最快在2017年下半年浮现,但仅是满足下半年智慧型手机与PC出货的记忆体需求
TrendForce:第二季伺服器用记忆体供给仍有缺口,估价格涨幅逾10% (2017.04.18)
Trendforce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新研究显示,伺服器用记忆体供给持续吃紧,且仍有供给缺口未能完全满足需求。其中原厂对LTA(Long Term Agreement)伺服器制造商的平均出货达成率下滑至约八成,显示供给缺口仍有两成未能满足,甚至对其余中国与台湾ODM厂的出货达成率下滑至六成左右
2017年2月(第304期)四大应用落实物联网愿景 (2017.01.25)
物联网构筑的美好世界随着一年的过去又更向我们靠进一步,在每个阶段总是又有各项崭新的技术被应用于人类生活的各个场景中,从交通、家庭、商场、企业到教育等,几乎涵盖了人类所有生活场景
TrendForce:第一季伺服器用记忆体模组价格涨幅影响供给面 (2017.01.10)
TrendForce旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查显示,2017年第一季伺服器用记忆体模组价格持续攀高,据目前已成交的合约来看,平均涨幅已逾25%,甚至在高容量模组的涨幅更直逼30%以上,其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大关,而16GB RDIMM也顺势攀升至100美元
TrendForce:供过于求情况不再 DRAM获利回稳 (2014.05.06)
随着先前内存市场的整并潮已告一段落,目前全球内存市场的供需状况,已经相对健康许多,所谓的供过于求的情形已不复见。根据TrendForce表示,DRAM市场今年起呈现交投清淡的走势,无论现货商或模块厂多维持较低的库存水位,大厂逐步将产能从标准型内存转向行动式内存,供货吃紧让现货市场底部价格确立
台湾DRAM产业加速解构重组 (2012.10.25)
台湾DRAM大厂透过裁员以进行企业重组的速度正在加速。因为产量供给过剩,DRAM的价格长期低迷,迟迟无法改善营收赤字。不论是个人计算机、或是移动电话用的消费型DRAM产品世代更换延迟,与韩国之间的差异更是愈来愈大
宜鼎跨云端并于2011 Super Computing亮相 (2011.11.22)
宜鼎国际日前宣布将积极扩展事业版图,触角延伸至云端应用领域,并于年初并购美国的服务器内存供货商ACTICA,切入服务器市场供应链,并于本月11/14~11/17在西雅图举办的超级计算机年会(SC11)中亮相
广颖新一代服务器内存模块内建温度传感器 (2009.07.30)
广颖电通看好未来服务器用内存将改换DDR3之商机,近日正式宣布针对服务器及工作站市场,推出内建温度传感器的DDR3 1333/1066内存模块。 广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存模块不但完全支持采用三信道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列处理器服务器平台


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]