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加深品牌熟悉度 瑞萨与成大电机展开合作 (2009.09.29)
继国内多所优秀学府后,台湾瑞萨(Renesas Technology Taiwan Co., Ltd.)再与国立成功大学电机系展开合作关系,双方于9月24日举行合作签约仪式,在成大电资学院曾永华院长、电通所詹宝珠所长以及电机系陈敬教授
瑞萨论坛媒体访谈会 (2008.12.05)
瑞萨将举办「瑞萨论坛媒体访谈会」,由瑞萨总公司「株式会社瑞萨科技」会长暨CEO 伊藤达先生,及「台湾瑞萨」董事长森本哲哉先生,分享瑞萨在全球及台湾市场的耕耘成果与未来展望
2007瑞萨论坛 发现半导体的无限可能 (2007.11.07)
瑞萨科技与瑞萨科技台湾分公司7日于台北举办2007瑞萨论坛。此次是瑞萨科技在台北地区所举办的第二次瑞萨论坛(第一次于2006年11月举办)。此活动邀请了五百位以上的来宾参与盛会
瑞萨论坛媒体访谈会 (2007.10.31)
科技的价值在于让一切成为可能。结合了日立与三菱电机在半导体领域丰 富经验的瑞萨科技,已藉由领先的技术与产品,成为全球微控制器的先躯。为分享瑞萨最新的智能芯片技术及产品应用,将举办「RENESAS FORUM 2007」瑞萨论坛媒体访谈会
十五周年特别报导网路篇 (2007.01.31)
伴随着产业界所有先进的支持与鼓励,零组件杂志已经顺利跨入地15个春天了。当前无论是在电子零组件、电脑系统或者网际网路的世界里,整合(Convergence)已经成为相关厂商与企业在产品研发设计、部门整并与业务发展的重要圭臬
2006年瑞萨论坛 (2006.10.26)
瑞萨科技,敬邀参加【2006年瑞萨论坛】媒体访谈会。会中瑞萨科技社长暨执行长伊藤达先生将与各位媒体畅谈瑞萨经营现况、发展方向与企业远景。 访谈人:瑞萨科技社
开发32奈米技术 日本全国「撩下去」 (2005.07.14)
根据日本读卖新闻报导,为了重回全球半导体技术的领导地位,振兴日本半导体产业,并抗衡台、韩与美国的竞争,日本将倾全国产、官、学界之力,自2006年起共同研发新一代半导体
平泽大:从融合迈向展翅高飞 (2004.02.05)
平泽大认为,过去的一年确实是充满希望的一年,因为对瑞萨来说,2003年是新生的一年,我们完成了许多工作,放手全力冲刺,对内部而言,这样的新气象让整个公司都充满活力,刚好外在的环境也是复苏的气氛,配合内部的活力与外在的气氛,让我们觉得瑞萨有了一个很好的开始


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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