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亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级 (2024.03.11)
为了促进地方产业加值升级，包括高雄「亚湾2.0智慧科技创新园区推动方案」也在2024年正式启动执行！预计政府将投入170.39亿元带动孵育200家新创，并以智慧科技带动产业加值升级，重点在於扶植关键产业，带动在地就业4,200人；促进国内外厂商在地投资金额550亿元，协助提升2,200亿元产值！ 经济部次长林全能表示，「亚湾2
工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟扩大应用范畴 (2024.02.23)
看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求，工研院今（23）日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE，并携手餐饮POS（Point of Sale）系统业者肚肚，再度与产业缔造新的合作模式！已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务
IBM软体科技整合服务中心开幕 加速催化产业竞争力 (2023.11.13)
IBM宣布将在高雄亚洲新湾区成立「软体科技整合服务中心」，将就近提供在地企业科技转型服务，投资金额将达新台币数十亿元，预估5年内将带来1,000个工作机会。高雄从IBM全球选址据点中脱颖而出
台湾 IBM 将成立高雄软体科技整合服务中心 (2022.11.29)
根据 IBM 最近一项全球企业调查结果显示，77%的全球受访企业表示已经采用混合云架构。当混合云已经成为企业 IT 环境的主流，在即将迈入2023年之际，IBM 对全球正在进行科技转型的企业提出以下五点建议： ●不论云端或地端


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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