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中国IC设计产业趁势起飞 (2013.04.17)
不管中国IC设计业产值何时才能达到百亿美元规模，可以确认的是，近年来持续以两位数成长的中国IC产业已站稳脚步，准备迎接新一波的成长契机。 |
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中国平板土洋大战 (2012.03.13)
在近日的亚马逊平板排行板前10名中，其中有4名为白牌所占据，
2011年，这支由不知名品牌组成的白牌大军成功地攻占平板市场，
成为市场上除了苹果、三星、亚马逊外的另一重要势力 |
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中国平板心(2) 白牌市场商机大 (2012.01.03)
由于iPad已占有大部分市场，处理器供货商发展因此受到限制。在这种情况下，白牌平板市场备受瞩目。根据深圳半导体应用联盟针对中国二、三线品牌统计，2011年中国平板计算机芯片出货量为1400万颗 |
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中国平板心(1) 中国本土厂商崛起 (2012.01.02)
自从苹果发表iPad后，全球掀起一股平板风，尤其2011年一整年，三星、联想、华硕、惠普等全球各国际大厂纷纷投入平板计算机市场。中国厂商也看准此庞大商机，本土品牌及白牌业者陆续推出各种产品；根据一家研究中心统计，中国目前已有超过百家品牌业者投入平板计算机市场，产品数量更高达六百种 |
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山寨机改头换面再出发！ (2010.05.10)
山寨机产业正面临转型的十字路口，无论朝向Android或是3G智能手机还是自立品牌，供应链的细部分工和整合服务是首要之务，建立完备的Turnkey solution供应链管理也才能可长可久 |
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On2在CommunicAsia 2008展示视频压缩技术 (2008.06.16)
视频压缩技术厂商On2 Technologies将在6月17日至20日于新加坡举办的CommunicAsia展会上展示其广泛的产品阵容。除了参与这次的展会，该公司也在日前任命了John Fargis 担任亚太区销售副总裁，并在中国香港设立办事处，所有这些措施在在都显示出On2对此一地区的坚定承诺，也就是积极强化在此一区域市场中的营运和业务 |
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中星微、天利半导体准备来台攻占IC市场 (2006.07.12)
台湾的LCD面板、手机代工产业在全球重要性日增，引起中国新兴IC设计公司兴趣。据了解，中国第三大IC设计公司中星微已悄悄登台，台湾办事处近期即将成立，短期内将先推广计算机、网络相机多媒体芯片，接下来进一步导入手机应用 |
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大陆IC设计推出百万画素手机芯片 攻占台湾市场 (2006.07.06)
大陆第一家海外上市的IC设计公司中星微电子，以及上海智多微电子，今年均推出百万画素手机多媒体芯片，近期陆续在台湾推出。合作的代工厂除了大陆中芯外，另外也采用台积电0.18与0.13微米制程 |
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3G发酵 大陆IC设计公司积极布局 (2006.05.29)
工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）表示，大陆通讯芯片市场2005年成长趋缓，年成长幅度仅18.8％，不过，由于3G手机推展的效益，今年大陆通讯芯片市场产值，年成长可望达到30％，达到人民币906亿元，因应大陆手机芯片市场持续成长，大陆本土IC设计公司已有展讯、安凯、中星微等，在2G、2.5G与3G各类手机芯片展开布局 |
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iSuppli发表2005中国IC设计公司规模排名 (2006.04.24)
根据MoneyDJ网站报导，知名研究机构iSuppli发表最新数据显示，2005年中国上市和国有IC设计公司中，晶门科技以营收达4.05亿美元排名第一，至于已在美国上市的珠海炬力、中星微则分别以1.5亿美元及9500万美元，排名第二及第三，杭州士兰微以8000万美元排名第四，大唐微电子以6700万美元排名第五，北京中电华大以3500万美元排名第六 |
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台积电上海8吋晶圆厂宣布正式营运 (2004.10.30)
晶圆代工大厂台积电第一座位于中国的上海8吋晶圆厂宣布正式开始营运，该公司并首次在当地举行记者招待会，由身兼台积电上海子公司董事长的副总执行长曾繁城公开说明营运计划；台积电预计2004年底将达到月产5000片的目标，并在2005年第四季近一步提升月产能达1.5万片 |
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中国新兴IC设计业潜力不容忽视 (2004.04.13)
EE Times网站报导，中国大陆新兴IC设计业者的未来发展潜力不容小觑，其中数年前在北京创办的芯片设计公司中星微电子（Vimicro），以开发PC-camera图像处理器为主，全球市占率由2001年的2％成长为目前的43％ |
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台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其周边应用晶片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言 |
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台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其外围应用芯片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言 |
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半导体测试业抢进大陆锁定高阶IC市场 (2003.03.20)
据Digitimes报导，国际半导体测试设备大厂泰瑞达（Teradyne）、Credence、安捷伦，纷将大陆市场视为业务扩展重点，目前当地所有高阶IC设计CPU、发光模组、解码晶片等的封测业务，几乎皆已由三大厂包办 |
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大陆IC设计业成长快速进军高阶产品市场 (2003.01.27)
大陆IC设计产业在2002年发展快速，包括杭州士兰、中国华大、大唐微电子等五家在2001年产值超过人民币亿元的企业，在2002年均创下更佳成绩；而以往将产品主力集中在IC卡及消费性电子等较低阶领域的大陆IC设计业者，近年来也往高阶产品市场迈进，其中又以CPU为主要的进阶切入点 |
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台积电登陆案若延宕恐流失大陆订单 (2003.01.09)
据Chinatimes报导，目前代工业者台积电虽掌握多数大陆CPU产品及IC设计业者订单，但台积电在上海松江的设厂案若未能尽快通过以配合大陆公司需求，其订单则可能会被大陆厂商抽回 |
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中国第一款商品化通用CPU“龙芯”1号正式投产 (2002.10.13)
中国第一款商品化通用高性能CPU(中央处理器)晶片“龙芯”1号晶片正式投入商用。这款晶片采用0.18微米工艺，包含近400万个电晶体，主频最高可达266MHz，目前已用于中国国产龙腾伺服器中 |
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蓄势待发的中国IC设计环境 (2002.06.05)
由于近年来中国官方非常重视IC设计产业的潜力与未来发展，IC设计产业遂被列为国家高科技重点发展产业；政府并从赋税、市场与规格订定权等面向吸引高科技大厂进驻 |
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两岸专业IC设计业的发展与互动 (2002.02.05)
台湾代工业者广泛多样化的制程能力和丰沛的产能，开辟设计业界的视野，得以更能随心所欲地扩增产品线，并有机会打进国际市场。反观中国，专业晶圆代工仍在草创初期，且受到美国高阶半导体制造设备输出管制的限制，遂无法发挥扶持IC设计业者的作用 |
