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TrendForce：中芯公告说明美国出囗限制，中国半导体产业恐面临冲击 (2020.10.04)
中芯国际今(4)日发布正式公告，针对美国商务部向其供应商发出信函，对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出
中微发布第一代电感耦合等离子体蚀刻设备 提升7和5奈米产能 (2018.03.13)
中微半导体设备有限公司在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体蚀刻设备Primo nanova，用於大批量生产储存晶片和逻辑晶片的前道工序。该设备采用了中微专利的电感耦合等离子体蚀刻技术，将为7奈米、5奈米及更先进的半导体元件蚀刻应用提更好的制程加工能力，和更低的生产成本
中微半导体强调将正面迎战科林所提的专利诉讼 (2009.01.16)
美通社消息报导，新加坡商中微半导体设备周五（1/16）宣布，中微已充分准备并有绝对信心，对于美商科林研发所发动的法律行动正面迎战。 科林是在2008年12月19日对中微型号「Primo D-RIE」的电浆蚀刻设备，向台湾智能财产法院声请并执行民事证据保全程序


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