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GDDA促进台日AI商携手拓展新局 USE与AI3签署合作MOU (2024.08.23)
为了创造AI世代新局,台日产业寻求建立合作的机会,以期赢得更多的商机。日本知名IT服务公司「USE株式会社」(Universal Systems Engineering Inc.;USE)与台湾AI客服系统商AI3公司合作,於今(26)日签署合作备忘录(MOU),拓展台日双边的业务合作里程碑
多家半导体大厂与史丹佛大学共推先进制程技术 (2003.08.19)
日本经济新闻报导,包括英特尔、东芝、德仪、台积电等八家全球半导体大厂已与美国史丹佛大学共组研究团队,将对次世代半导体技术作更进一步研发,预计在未来三年内完成基础技术奠定的工作,并在2012年前将新技术商品化
晶圆代工市场竞争激烈各厂商积极备战 (2003.05.28)
国际半导体厂商积极抢食晶圆代工市场,IBM扩大与新加坡特许策略联盟,可能移转0.13微米先进制程技术给特许;大陆上海先进(ASMC)新8吋厂也将透过新加坡取得订单。而为积极备战,晶圆双雄近期投资逾30亿元购买高阶设备设备,积极备战
经济部积极策划东京电子已同意来台投资设备厂 (2002.10.21)
根据国内媒体报导,经济部积极推动目前在全球半导体制程设备市场排名第二的日本东京电子,与国内业者合作投资设备系统大厂,此案不但已获东京电子正面回应,国内也有多家业者表达参与意愿,预估初期投资额将达三十亿元以上
詮鼎科技 (2002.01.30)
诠鼎成立于1993年,专注于电子零组件代理业务及提供有助于代理业务之各种加值服务。诠鼎集团由诠鼎, 昱博, 恒伸及振远四家子公司组成,目前资本额为新台币25.4 亿元,合计美金约7仟7佰万元
东京电子集中产能供应台湾第4代TFT-LCD装机工程 (2000.11.29)
全球半导体暨TFT-LCD设备大厂──东京电子(Tel)产能集中供应台湾,从10月开始积极进行台湾第四代TFT-LCD生产线装机工程,预计今年台湾交机总数将达90台,交机高峰期将持续至明年5月,台湾业者未受TFT-LCD国际行情下滑影响扩产动作持续进行


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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