|
意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30) 全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转,能够加速产品开发周期,简化PCB电路板设计,且能降低物料成本 |
|
意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板,只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转,不但加速产品开发周期,还可以简化PCB电路板设计,降低物料成本 |
|
ROHM SiC SBD成功应用於Murata Power Solutions D1U系列 (2023.03.15) ROHM(总公司:日本京都市)开发的第3代SiC萧特基二极体(以下简称 SBD)已成功应用於Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是擅长电子元件、电池、电源领域的日本着名制造商村田制作所集团旗下的企业 |
|
安森美半导体推出工业电机驱动整合方案 涵盖转换器、逆变器、功率因数校正模组 (2021.06.15) 安森美半导体 (ON Semiconductor),推出全新整合式转换器-逆变器-功率因数校正 (PFC) 模组,用于工业电机驱动、伺服驱动和暖通空调 (HVAC) 中驱动风扇和泵等应用的电机。
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分别是基于标准氧化铝 (AI2O3) 基板和增强型低热阻基板的压铸模功率集成模组 (TMPIM) |
|
贸泽6月发表超过329项新产品 (2019.07.19) 贸泽电子Mouser Electronics致力於快速推出新产品与新技术。贸泽是新产品引进 (NPI) 代理商,首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度 |
|
稳健的汽车40V功率 MOSFET提升汽车安全性 (2019.04.01) 意法半导体最先进的40V功率MOSFET可以完全满足电动助力转向系统(EPS)和电子驻车制动系统 (EPB)等汽车安全系?的机械、环境和电器要求。 |
|
盛齐推出SolarEdge 100KW协同技术三相逆变器 (2018.08.13) 盛齐绿能引进SolarEdge最新商用协同技术三相逆变器,最高可达100KW安装容量,结合大容量逆变器及简易安装的优势,适用於MW等级大型商用电站。该逆变器提供单片模组MPPT云端监控、发电优化功能及自动DC电压关断 |
|
高精密度马达驱动控制推动产业升级 (2018.04.12) 如同马达驱动器的控制使机器人和其他领域升级进步一般,马达控制本身也依赖于电子元件的进步,以便在现实操作中实现精确控制,并产生更强大的功能、更强的生产力和更高的设备和人员安全性结果 |
|
盛齐绿能联合SolarEdge 举办太阳能投资及绿色金融研讨会 (2018.01.11) 盛齐绿能与国际逆变器大厂SolarEdge Technologies将在1/30联合举办「太阳能融资及绿色金融发展」研讨会, 邀请到SolarEdge技术业务??总Yoni Ziv、台北富邦商业银行林敏正协理、富邦产险林信宏协理 |
|
德州仪器推出高效能的强化型隔离放大器 (2016.06.30) 德州仪器(TI)推出一款可靠性高、功耗低、DC精准度高且总效率优于竞品的强化型隔离放大器。此款AMC1301为TI强化型隔离系列产品中的最新款,拥有工作电压的高规格、3uV/C的低偏移漂移、并提供摄氏-40度~125度的温度宽广范围 |
|
英飞凌智能型电源模块提升马达节能效率 (2007.05.29) 英飞凌科技(Infineon Technologies)于5月25日在纽伦堡举行的PCIM 2007展会暨研讨会上,发表新一系列高度整合智能型电源模块产品,使用几乎市面上所有驱动电控变速马达的半导体组件 |
|
汽车无刷直流BLDC电机应用的电子控制 (2006.01.05) 随着汽车电子技术的持续发展,在诸如液压泵控制和电子助力转向等高要求的应用中,越来越广泛地采用电子控制的BLDC电机,因为高效和可靠是系统开发人员所关注的焦点 |
|
IR iMOTION产品系列添新生力军 (2004.02.11) 功率半导体及管理方案厂商–国际整流器公司(IR)日前宣布在其iMOTION产品系列中增设三款先进集成功率模块(Integrated Power Module)。它们能简化在今天节能电器中常见的变速电子马达控制电路,当中设有一个三相逆变器功率平台,兼具闸驱动器和辅助电路,一并设于精巧的高性能隔离式封装 |
|
IR推出新型芯片组 (2003.08.20) 全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一款新型芯片组,适用于IR专为马达控制而设的iMOTION集成设计平台中的模拟级。该芯片组包含全新IR2175线性电流感应集成电路及现有的IR2136三相逆变器-驱动器集成电路 |
|
IR推出三相逆变器驱动器集成电路 (2002.11.25) 全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(IR),推出IR2136三相逆变器驱动器集成电路系列,适用于变速马达驱动器设计。新元件把六个MOSFET或IGBT高电压栅驱动器整合起来,并融合多元化的保护功能,系统成本较光耦合器方案低30% |
|
IR推出三相逆变器驱动器集成电路系列 (2002.11.22) 全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(International Rectifier),推出IR2136三相逆变器驱动器集成电路系列,适用于变速马达驱动器设计。新元件把六个MOSFET或IGBT高电压栅驱动器整合起来,并融合多元化的保护功能,系统成本较光耦合器方案低30% |