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微星科技赋予产品AI能力 获6项CES 2024创新奖肯定 (2023.11.16)
CES 2024将於2024年1月9日至12日在美国内华达州拉斯维加斯举行,可见各家大厂展示最新的消费性科技硬体及技术实力,微星科技(MSI)今(16)日宣布旗下显示器及电脑周边等产品,共夺得六项CES 2024 「创新奖」(Innovation Awards)
微星科技多款机壳与一体式水冷方案 提供电竞玩家更多选择 (2023.06.05)
微星科技发表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一体式水冷,以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔机壳,散热架构全新进化,不仅有更好的散热效能,身处万物皆涨的时代,提供玩家更亲民的多元选择
微星以科技美学打造产品体验 获2023台湾精品奖 (2022.11.03)
第31届「2023 TAIWAN EXCELLENCE台湾精品奖」今日揭晓,微星科技(MSI)以「创作者笔记型电脑、旗舰级电竞桌上型电脑、美型云端游戏专用桌上型电脑、超神电竞主机板和智能防疫消毒机器人」共计5件产品获奖,在今年报名的547家企业、1109件产品中脱颖而出
技嘉发表X299 AORUS MASTER主机板 (2018.11.27)
技嘉科技发表全新设计的X299 AORUS MASTER主机板,新主机板采用12相全数位VRM设计,搭配先进的散热设计,提供最隹的功率和温度管理,以完美支援第9代Intel Core X系列处理器的极致效能,并激发其无与伦比的超频能力
技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主机板 (2018.08.08)
技嘉科技7日正式推出最新的X399 AORUS XTREME主机板,透过全数位电源相位设计及散热规划,满足高效能的第二代AMD Ryzen? Threadripper?处理器,在超频时所需要的电源管理及温度控制机制,以发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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