帳號:
密碼:
相關物件共 11
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
意法半導體執行副總裁Benedetto Vigna榮獲IEEE Frederik Philips Award (2015.12.31)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna於3月底獲國際電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)頒發「Frederik Philips Award」,以表彰其對MEMS設計、開發及商用化領域的領導管理、貢獻度以及影響力
工研院與日韓組亞太3D聯盟 跨國推3D影像技術 (2008.08.29)
工研院宣布與日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韓國Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亞太3D聯盟,共同推動3D立體影像發展,並透過每年共同舉辦的3D立體影像國際研討會,促成台日韓三地技術交流,進而帶動三地產業,掌握3D立體影像市場發展先機
3D互動影像國際研討會 (2008.08.26)
工研院將舉辦3D互動影像國際研討會,並邀請國內外公司共同展出最新3D立體顯示成果,提供多款具真實感的立體影像技術。研討會將邀請歐、美、澳、日、韓、台等多位重量級專家,分享3D立體影像最新市場趨勢、研發成果及最新資訊
業務重整 飛利浦出脫所有台積電持股 (2008.08.20)
飛利浦電子(Philips Electronics)日前(8月14日)出脫了所持有的台積電(TSMC)所有股票。據了解,飛利浦表示出脫股票是依據2007年3月所公布的計劃所施行的。在該計劃中,飛利浦將在2010年之前出脫所持有的台積電所有股票
飛利浦半導體部門分割後正名NXP (2006.09.02)
已決定分割出售的飛利浦電子(Philips)旗下半導體事業,8月31日正式宣布將更名為NXP。執行長萬豪頓(Frans van Houten)還表示,NXP未來可能動用多達12億歐元(15億美元)進行併購,以鞏固該公司在手機晶片市場的地位
安捷倫93000及4073參數測試獲Crolles2聯盟青睞 (2006.02.27)
Agilent Technologies安捷倫科技宣佈,Crolles2聯盟已採購三套Agilent 93000 Pin Scale測試系統以及四套4073先進參數測試系統,從事CMOS製程技術的研究、發展及工業化應用。 由意法
行動電視系統市場與技術概觀 (2006.01.25)
很多評論家都在爭論,距離實現手機電視現場轉播還是遙遠的夢,而非近期可以達成,然而成功配置行動電視所需的技術已經很先進了。行動電視手機製造業者需要集中精力提升螢幕解析度而不僅僅是縮小手機尺寸,並解決耗電和影像品質的問題
合縱連橫 (2005.12.05)
科技業界又傳合併消息;台灣的統寶光電(Toppoly)宣佈與飛利浦電子(Philips)旗下的行動顯示系統事業部(Mobile Display System;MDS)合併;統寶專長LTPS技術,MDS則為全球手機面板第三大供應商,統寶董事長陳瑞聰(中)表示,未來兩強攜手的新公司將命名為TPO,中文名稱則維持統寶光電,並鎖定中小尺寸面板領域提供完整的解決方案
專利侵權告不完 Mosaid宣布已與三星和解 (2005.01.24)
據外電消息,加拿大半導體廠商Mosaid Technologies於2001年在美國控告南韓三星電子(Samsung Electronics)侵犯該公司7項DRAM科技專利權,日前Mosaid表示該訴訟已與三星達成和解,雙方將簽訂為期5年的授權協定,由三星支付Mosaid權利金;但雙方並未透露相關細節
飛利浦半導體部門裁1600人 (2003.03.21)
近日飛利浦電子(Philips)對外宣佈,將把美國、歐洲的半導體部門裁減1600名員工,並關閉在聖安東尼奧和新墨西哥州阿爾伯克基的晶片廠,將產能降至20%,半導體部門的年度研發支出減少2億2070萬美元,餘9億6000萬歐元
USB 2.0發展現況探微 (2000.10.01)
參考資料:


  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]