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降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中，由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現，因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法，並提出解決方案範例說明 |
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CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA，與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用 |
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儒卓力和 PUI Audio擴展特許經營 實現更多創新音訊設計 (2021.08.24)
儒卓力和音訊專業廠商PUI Audio擴展合作協定，快速向全球客戶供應PUI旗下廣泛的音訊產品組合，特別是在安全、物聯網、醫療和工業應用以及消費性電子等市場領域，各家企業可受益於PUI Audio所提供的豐富精選產品和全方位的專業知識 |
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ST音訊放大器IC採用Alps Alpine技術 提升汽車音響音質 (2020.04.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款新D類音訊放大器晶片。新產品FDA901的半導體設計融合了日本主要汽車音訊設備和資訊通訊設備製造商阿爾卑斯阿爾派株式會社（Alps Alpine）世界領先的音訊設計專業知識，透過整合高效能D類放大器與意法半導體高音質的AB類放大器，促進多功能高保真汽車音響系統的研發 |
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Microchip藍牙音訊SoC內建SONY LDAC技術 打造高解析音訊設備 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.為音訊系統設計人員提供了完整驗證且相容藍牙5.0的IS2064GM-0L3系統單晶片，採用SONY LDAC音訊轉碼器技術。
該SoC讓製造商能夠採用先進的轉碼器開發新一代音訊設備，讓高解析音質從發燒友的專利轉向大眾市場的藍牙無線產品 |
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樓氏智慧麥克風IA-610讓OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式發佈了未來旗艦OPPO Find X，作為OPPO全球性發佈的第一款產品，在語音逐步開始成為了使用者與設備交互的主要介面的AI智慧時代，未來旗艦OPPO Find X當然少不了智慧手機的最佳搭檔——Knowles樓氏智慧麥克風IA-610的助力加持 |
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USB轉I2S橋接晶片為數位音訊設計提供完整解決方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具備固定功能的音訊橋接元件，為在USB和I2S串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型CP2615數位音訊橋接器簡化了USB轉I2S的連接 |
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意法半導體新款汽車晶片提升中低階汽車高階圖形和音視訊功能 (2016.12.12)
晶片上專用安全微控制器，內建密碼演算法加速硬體，確保資料安全處理
意法半導體（STMicroelectronics，ST)推出新款汽車資訊娛樂處理技術，將高階體驗的全數位儀表板（亦稱液晶儀錶板）導入中低階車款 |
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Silicon Labs新型音訊軟體適用於汽車收音機市場 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對汽車收音機開發人員推出更具彈性的新型音訊軟體產品，其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音機IC的先進音訊後處理(post-processing)演算法和音訊系統裝置 |
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看音訊設計 ADI從放大器與電源管理著手 (2014.11.04)
談到類比音訊設計，大概可以回溯至20幾年前的時間，在那時候，已經存在的半導體技術對於音訊放大器相關領域，開始有了些著墨，其中ADI（亞德諾半導體）算是相對較早投入的廠商之一 |
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Microchip 24位元音訊設計推出全新開發板 (2012.09.18)
Microchip Technology於日前宣佈，推出兩款基於低接腳數32位元PIC32微控制器（MCU）的全新數位音訊混合器開發板。DM320014是一款USB數位音訊配件開發板，採用標準USB 2.0 Mini-B連接 |
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TI針對行動裝置推出高整合度音訊編解碼器 (2012.05.02)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出一款最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音訊編解碼器 (audio codec)，協助消除寬頻語音取樣速率高達 16 kHz應用的回音及雜訊。該 TLV320AIC3262 高度整合五顆放大器與兩顆 miniDSP 核心，可幫助設計人員同時連接多達三顆元件，如應用裝置、藍牙 (Bluetooth) 及基頻處理器 (baseband processor) 等 |
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新一代音訊中樞方案引領風潮 帶動音訊功能重複利用 (2011.11.09)
新一代音訊中樞方案為行動裝置的音訊功能帶來全新的彈性水準，同時簡化系統整合；還能提供包括全新的應用特性、降低物料清單成本、延長通話時間和提昇整體效能等的好處 |
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ADI發表首款Inter-IC Sound數位MEMS麥克風 (2011.01.31)
美商亞德諾公司（ADI），於日前宣佈，推出具有I2S(Inter-IC Sound)晶片間傳遞音訊數位輸出的高性能MEMS麥克風- ADMP441 iMEMS 麥克風。該產品並具有從100 Hz到15 kHz的延伸頻率響應、61 dBA的高信號雜訊比、以及80 dBFS的高電源供應拒斥比等 |
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Silicon Labs針對高功率數位音訊設計推新音訊驅動器 (2010.11.15)
芯科實驗室（Silicon Laboratories）於日前宣佈，推出Si824x隔離閘極驅動器系列產品，其主要針對高功率D類音訊系統而設計，輸出功率可達30W~1000W。新推出的Si824x D類音訊驅動器 |
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TI新PurePath Wireless系列打造CD音質無線音訊 (2010.05.28)
德州儀器（TI）日前宣佈針對無線耳機與無線喇叭等消費性、可攜式以及高階音訊應用推出PurePath Wireless音訊產品系列的首款裝置。CC8520是一款採用2.4 GHz系統單晶片的音訊收發器，透過業界一流的RF連結技術提供無煩人的雜訊與不掉封包的條件下，傳輸未經壓縮的CD音質無線音訊 |
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不壓縮 才是無線音訊傳輸的王道 (2010.05.27)
在數位化的世界，隨身攜帶的裝置種類越來越多，因此無線化也顯得越來越重要。德州儀器（TI）便宣佈針對無線耳機與無線喇叭等消費性、可攜式以及高階音訊應用推出PurePath Wireless音訊產品系列的首款裝置 |
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根據地包圍Wintel ARM下圍棋吃行動運算 (2010.03.10)
如果現在要說Wintel（Windows作業系統＋Intel處理器）影響力已經式微，可能言過其實了。但如果現在還認為Wintel依舊牢牢地掌握著全球電子產業的脈動，或許可以回頭看一下，ARM的勢力正在我們周圍神出鬼沒 |
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科勝訊與Ozmo Devices合推新音訊參考設計 (2010.01.17)
科勝訊（Conexant）與Ozmo Devices於週二（1/12）宣布，推出一款雙方共同合作開發的揚聲器與免持聽筒擴音設備參考設計。
這個新解決方案以科勝訊創新的CX2070X音訊系統化單晶片產品系列以及OZMO1000低耗電Wi-Fi PAN SoC為基礎進行設計 |
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可攜式消費性電子裝置技術趨勢和未來展望 (2009.03.31)
創新是成功的關鍵，而傑出的公司都競相開發功能更強且更複雜的可攜式技術。為此，設計人員必須不斷地提供整合的功能與效能，降低產品成本和尺寸，以及延長電池壽命 |
