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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化，追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 （Innodisk）推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡，銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口 |
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美光宣布量產第九代NAND快閃記憶體技術 (2024.07.31)
美光科技宣布，採用第九代(G9) TLC NAND技術的SSD現已開始出貨。美光G9 NAND傳輸速率3.6 GB/s，不論是在個人裝置、邊緣伺服器，或是企業及雲端資料中心，這顆NAND新品均可展現效能，滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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宇瞻於embedded world 2024展示全新嵌入式解決方案 (2024.04.09)
德國嵌入式電子與工業電腦應用展（embedded world）於4月9日至11日登場！為呼應本屆embedded world主題，宇瞻科技以高安全性、高容量與永續性工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術為展示主軸，為嵌入式系統客戶提供全面性工業儲存解決方案 |
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雲達於MWC 2024展出5G與AI基礎設施與解決方案 (2024.02.26)
全球資料中心及 5G 解決方案供應商雲達科技（QCT）於2024 世界行動通訊大會（MWC24）展出旗下 5G 與 AI 基礎設施與解決方案，以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器 |
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緯穎新一代短機身邊緣伺服器適合邊緣應用 (2023.12.22)
因應各種由大型語言模型（LLM）驅動的應用，為滿足人工智慧 AI 推論和模型微調的需求，對於資料處理、運算能力和低延遲的要求日益提高。緯穎推出新一代邊緣運算伺服器產品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2，兩者均配備全新第 5 代 Intel Xeon 可擴充處理器 |
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MIC：資通訊產業供應鏈布局 新四大生產基地正在成形 (2023.11.02)
資策會產業情報研究所（MIC）針對製造趨勢發布觀察，聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機，以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流，依據供應鏈或市場導向，有四大新生產基地成形中，包含東協、印度、中東歐，以及墨西哥 |
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Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准，該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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邊緣運算伺服器全方位應用場景 (2023.09.20)
在科技應用世界中，邊緣運算伺服器是個跨時代的創新。此類伺服器在網端邊緣處理資料，靠近資料來源，比起傳統的雲端伺服器在各種應用中佔有更多優勢。它們能夠即時處理資料、降低延遲，特別適合用於工業物聯網、智慧家庭和醫療等領域 |
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TYAN新款雲端邊緣平台採用AMD EPYC 8004系列處理器 (2023.09.19)
因應各種雲和邊緣伺服器部署需求，神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列處理器的新款伺服器平台，新平台主要為雲端服務和智慧邊緣應用部署而設計，同時提供更低的營運成本與能源使用高效率 |
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耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 （ISP），並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
KL730 作為耐能最新款晶片，從設計之初就以實現 AI 功能為目的，並更新了多項節能及安全的技術創新 |
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[COMPUTEX] 宇瞻展出五大解決方案 秀工業記憶體實力 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」為主軸，於5/30 - 6/2在南港雅悅會館舉辦VIP客戶專屬展。透過五大解決方案展區呈現宇瞻持續創新的工業應用記憶體模組和固態硬碟技術研發實力，以及專業職人、消費性產品與電競產品設計能力，引領產業迎向疫後全球開放的嶄新變革 |
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宇瞻全新企業級SSD系列為儲存設備應用提升防護力 (2023.05.17)
因應中小型企業對工業等級儲存設備資料防護的高度需求，宇瞻推出全新產品線-企業級SSD（Enterprise SSD）系列，主打大容量、高效能、低延遲、高可靠性四大特點，預計近期取得WHQL（Windows Hardware Quality Lab）與VMware Ready兩項認證，搭配資料加密與斷電保護技術的加值服務，搶進邊緣伺服器與資料中心等應用市場 |
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戴爾深耕台灣35載 研發中心成立20年持續引領創新 (2023.03.23)
多雲與邊緣技術的日益發展，讓數據無所不在，預估至2025年，將有73.1 ZB的數據將會從聯網的IoT設備生成。數據不僅在數量上不斷增長，而且在價值上也不斷攀升。到2025年，90%的新企業應用將嵌入AI，企業必須透過不斷提升基礎架構技術及其用戶體驗，建立企業韌性，才能達到永續營運的目標 |
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AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能 |
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宜鼎國際前進德國Embedded World展示AIoT解決方案 (2023.03.08)
為推動全球智慧城市與智慧製造等產業智能發展，宜鼎國際前進德國紐倫堡Embedded World嵌入式電子與工業電腦應用展，展示多項AIoT智能解決方案及工業級嵌入式模組解決方案，向全球產業先進展現最新研發成果 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
