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Palo Alto Networks以全方位AI解決方案協助企業防護AI資安 (2024.09.19)
根據Internet World Stats最新預測，AI僅需七年即可突破10億用戶大關，遠遠超越行動技術與網路的發展速度。隨著生成式AI的普及和AI應用程式的爆發性成長，使得企業內部資安漏洞日益增加，而駭客也利用AI技術發動更快速、更頻繁且更猛烈的攻擊，企業傳統的資安防線岌岌可危 |
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台達安規實驗室獲美UL Solutions授權 認可驅動類產品驗證能力 (2024.01.10)
全球電源暨工業自動化領導廠商台達，近日在安全科學領域的全球專家 UL Solutions的協助下，機電事業群位於桃園研發中心的安規實驗室獲得UL 61800-5-1驅動類產品客戶測試數據計畫 (Client Test Data Program，以下簡稱 CTDP) 實驗室資格證書，為台灣首家取得該計畫授權的工控廠商 |
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開啟創新：5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
5G將催生一個由互聯裝置組成的智慧生態系統，能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式，並且與物聯網、人工智慧、延展實境和區塊鏈等新興技術相互結合，在這個高度互聯新世界，「智慧城市」的概念終將成為現實 |
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VicOne與Block Harbor首推解決方案 保障軟體定義汽車設計與維護安全 (2023.11.15)
基於現今汽車製造商為了創造營收，推出的軟體功能數量及維護速度不斷攀升，車用資安軟體廠商VicOne也繼今年稍早，宣布投資美國汽車網路安全公司Block Harbor之後，於今（15）日推出了雙方合作開發的首套整合式工作流程導向系統 |
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HPE推出大型語言模型的AI雲端服務 (2023.07.05)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布進軍AI雲端市場，透過擴展其HPE GreenLake產品組合，為企業提供大型語言模型服務，不論是新創公司或世界500 強企業都能視需求在多租戶的超級運算雲端服務中使用此解決方案 |
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高通攜手索尼 共同打造新一代智慧型手機 (2023.06.25)
高通技術公司宣布擴展在索尼（Sony）未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。
透過此次合作，雙方將共同努力，著重在將高通技術公司先進的Snapdragon行動平台整合至索尼未來的智慧型手機產品線中，為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗 |
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包裝機械的智慧化提升 (2023.04.17)
當今的包裝機械需要智慧系統來協助，將生產力和效率極大化以保持競爭力，並為製造業者的未來做好準備。本文說明運用新科技如何有助於客戶解決最為迫切的包裝挑戰 |
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AMD攜Viettel擴展5G行動網路 預計於2022年底完成部署 (2022.12.02)
AMD和Viettel High Tech宣布，由Viettel實施並採用AMD賽靈思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行動網路現場試驗部署已成功完成。
作為越南最大且服務超過1.3億客戶的電信營運商，Viettel High Tech服務1億多客戶，此前運用AMD無線電技術進行4G部署的經驗相當豐富，目前正採用新型5G遠端無線電頭端設備（RRH）加速全新網路 |
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聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22)
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz（前一代為3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超過10% |
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第三屆高通台灣研發合作計畫展示成果 推動創新技術發展 (2022.06.10)
高通技術公司攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第三屆成果。高通於2019年推出「高通台灣研發合作計畫」，短短三年多的時間，高通已與全台14所大學合作，共計560位大學教授、學生參與，產出98項研發計畫、360篇國際學術論文 |
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Palo Alto Networks：網安產業應儘速採用零信任零例外的ZTNA 2.0 (2022.05.18)
Palo Alto Networks 呼籲業界升級至Zero Trust Network Access 2.0 （ZTNA 2.0） ，並以它作為新世代安全存取的基礎。ZTNA的開發是為了取代虛擬私人網路（VPN），因為多數虛擬私人網路都缺乏足夠延展性，在允許權方面也過於寬鬆，但第一代ZTNA產品（ZTNA 1 |
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DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造 (2022.05.03)
DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor)產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠 |
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高通執行長年度公開信：讓PC 採用Arm架構 加速XR發展 (2022.01.02)
高通公司總裁暨執行長Cristiano R. Amon，在2022年前夕發表了年度公開信。他指出，高通正處在數位轉型與產業趨勢的交會點上，更是史上最大的發展機遇。而這個趨勢包含了PC將朝向Arm架構發展、汽車數位化、元宇宙，以及工業4.0 |
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6G世界的模樣 (2021.09.27)
行動通訊技術大約每10年就會進化出一個新的世代，而Beyond 5G（6G）是否如預期地在2030年到來，或是會提早實現？6G終將建立一個新形態的社會生活體系。 |
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Arm與Nvidia執行長談合併：我們想創造更美好的未來 (2021.06.20)
Arm執行長Simon Segars，與NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳，日前在The Six Five Summit線上會議中，接受科技顧問公司Moor Insights and Strategy創辦人Patrick Moorhead的採訪，正面回答了雙方決定合併的原因，以及對科技發展的看法 |
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產業計畫測試新5G行動技術Six Nines功能 (2021.06.16)
電信業的5G計畫設想在三個主要參數上實現技術突破，透過5G標準規範中的三項技術改良來滿足應用上對延遲、密度和頻寬的要求。 |
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Western Digital嵌入式快閃儲存平台 擴展智慧互聯行動技術商機 (2021.05.27)
Western Digital近期在Flash Perspectives Event宣布推出全新嵌入式通用快閃儲存（UFS）裝置平台3.1，以支援行動裝置、汽車、物聯網、AR/VR、無人機和其他新興市場應用情境。
現今的行動應用強調全天候運轉、永遠連線和隨時可用，Western Digital的UFS 3 |
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能耗個個擊破 5G與AI的節能之戰 (2020.12.08)
5G強調更快速度、更低延遲、更多連結數，這些特點將引爆更多應用。在未來世界，除了佈局CPU 效能以外，值得再多關注AI 與機器學習的表現。而節能議題與能源效率，更是發展過程的重中之重 |
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支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上，發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台，透過最先進的5奈米製程，融合了5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術的行動創新，提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能；搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置，預計將於2021年第1季推出 |
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是德全新效能測試方案 助進行5G裝置與基地台的自動化標竿測試 (2020.12.01)
網路連接與安全技術商是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出全新效能測試解決方案，讓行動通訊業者能在實驗室中對5G NR裝置和基地台進行自動化標竿測試，並評估其效能 |
