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微軟與臺中榮民總醫院合作 建立FHIR長照平台 (2022.05.09)
根據國家發展委員會研究報告指出，台灣已於2018年轉為高齡社會，推估將於2025年邁入超高齡社會，老人長照也成為目前最關注的議題。台灣微軟宣布攜手奇唯科技，與行政院國軍退除役官兵輔導委員會(以下簡稱退輔會)及臺中榮民總醫院合作 |
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UTAC為Octavo Systems 提供高密度系統封裝（SiP）服務 (2018.05.03)
新加坡IC封裝公司聯測控股有限公司(UTAC)表示，其在中國大陸東莞廠的持續投資，使得UTAC能夠服務於要求最苛刻的SiP應用，並為Octavo Systems提供高密度SiP服務。
Octavo Systems的OSD335x-SM SiP產品整合了德州儀器的ARMCortex-A8處理器，以提供市場上最小的嵌入式運算解決方案 |
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DDR3缺貨何時休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代雙倍資料傳輸）從去年就開始缺貨，上下游廠商可說是搶貨搶瘋了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz現貨季均價為3.04美元，較去年12/17時的2.45美元成長24% |
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NAND需求高漲 封測產能滿檔 (2006.10.17)
由於手機及數位相機等消費性電子產品，對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁，全球最大快閃記憶卡廠美商新帝（SanDisk）近期擴大出貨，預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成 |
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奇夢達下單 華東產能利用率提升 (2006.08.17)
資本支出規模越來越高的記憶體封測產業現況，也使得導致封測廠興起「綁樁」的經營型態，繼海力士與爾必達在台尋求DRAM的封測產能支援後，華東科技也成為奇夢達在台獨立下單的第一家封測廠 |
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日月光積極佈建DDR2封測產能 (2006.06.05)
DDR2成為市場主流規格已成定局，後段封裝測試產能需求轉強，已吸引日月光重視並開始進行佈局，根據記憶體與封測業界消息，已退出DRAM封測許久的龍頭大廠日月光，在力晶董事長黃崇仁的邀約下，已開始大舉佈建DDR2封測產能，亦不排除切割中壢廠日月欣獨立以專職此一業務，產能到位最快時點將落在七月下旬 |
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日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流，國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品，已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃，其中日月光表示計劃還在評估中，矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產，並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測 |
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記憶體價格看漲 封測廠直接受惠 (2005.07.15)
旺季效應持續發效，包括DRAM、NAND快閃記憶體等價格持續看漲，為了搶佔商機，包括力晶、茂德、爾必達、東芝等12吋廠產能陸續開出，這些記憶體廠最大後段封測代工夥伴力成則直接受惠，市場預期第三季營收可挑戰30億元 |
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記憶體測試產能滿載 業者醞釀漲價 (2004.03.12)
UDN報導，全球DRAM、快閃記憶體（Flash）第二季產出大增，後段封測需求提高，加上銅箔等金屬原料價漲，國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5％到10％ |
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國內記憶體封測產能吃緊 業者醞釀再漲價 (2003.02.10)
據Chinatimes報導，由於原本交由英飛凌（Infineon）封裝測試的茂德DRAM產出，自一月份起全數轉交國內封測廠代工，加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出，以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單 |
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國內DRAM產能大增 測試市場供不應求 (2003.01.02)
據Digitimes報導，國內DRAM測試市場近來顯現供不應求的現象，每小時測試價格已由原先約3,500～4,000元，調漲至4,500元以上，漲價幅度超過20％。而測試業者預期，在2003年第一季市場供不應求情形更嚴重後，將可出現每小時6,000元的損益兩平報價 |
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南亞與測試廠合資測試設備 (2002.08.07)
隨著時脈的增加，市場對DDR的需求也越來越高，可測333MHz以上時脈記憶體測試機台價格也居高不下，使得國內測試廠無法提供足夠的DDR測試產能。今年9月南亞科技將開始量產DDR400，警覺測試市場有此現象，為使該公司產品出貨無誤，近日宣布將與測試廠共同投資高階測試設備，以解決後段測試產能的不足問題 |
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DRAM封裝發展趨勢 (2002.08.05)
消費性及高階電子產品這兩大「沃土」，將是日後影響DRAM市場最主要關鍵，這兩類產品高速化與輕薄短小化的訴求，DRAM封裝技術也成為業界競爭的重要關鍵之一。 |
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聯測將淡出DRAM測試市場 (2001.12.04)
今年以降因市場供給過剩嚴重，DRAM價格一路走跌，不僅造成DRAM製造廠虧損累累，後段DRAM測試廠也因上游客戶大舉砍單、砍價，面臨嚴重的虧損，加上全球經濟景氣至今仍未見到大幅成長 |
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日半導體業蘊釀集體減產 (2001.10.15)
以往一向認為半導體事業應一手包辦設計、製造、封裝測試、銷售的日本半導體業者，在這一波不景氣中受創最劇，為了提升自身競爭力，包括恩益禧(NEC)、三菱電機、東芝半導體、日立製作所、三洋電機、富士通等日本前六大半導體業者，於日前陸續發表經營改革計劃，其中縮減多餘的封裝測試產能便是其中重要項目 |
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封裝測試業者恐將進入存活保衛戰 (2001.10.05)
半導體景氣未如預期般在第三季觸底反彈，上游晶圓代工廠台積電、聯電產能利用率仍在40％以下低檔，下游的封裝測試廠產能利用率也未能突破50％，而第四季因景氣能見度仍低，二線封測廠也與動態隨機存取記憶體(DRAM)廠般進入體力消耗戰，現金水位不高的業者恐將被迫退出市場 |
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IC測試業的回顧與展望 (2001.10.05)
台灣IC產業的成長率一向高於全球至少10%以上，在全球景氣低迷時我們還能夠維持正成長，但隨著國內大舉投資資金於產能的擴充之下，看來台灣與全球半導體景氣的脈動更為靠近了，廠商也更受全球產業發展趨勢的影響 |
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聯測科技裁員76人 (2001.08.27)
半導體景氣持續不振，測試廠聯測科技24日傳出裁員76名員工，包括作業員及工程師各半。總經理蔡宗哲接受訪問時表示，由於全球半導體景氣下滑，部份半導體廠也不作測試的動作，直接出貨，造成下游的測試廠商叫苦連天 |
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測試業擬降價5% 爭取128MB DRAM測試訂單 (2001.07.16)
動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價格未見止跌回升跡象，部份DRAM製造廠已開始跳過後段測試程序，出貨未測晶圓或顆粒給模組廠，造成DRAM測試業者訂單大縮水，最近已有不少測試業者擬再調降五％合約價，爭取上游釋出訂單 |
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三四季測試廠最難捱 (2001.07.10)
下半年開始，上游ＩＣ設計業與製造業已不再釋出委外測試訂單，改以自有測試產能進行晶片測試，甚或停止測試業務，因此業者表示，下半年測試業的接單情況將會更差，景氣仍有向下探底空間 |
