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NTT DATA與科絡達合作 拓展電動車市場競爭力 (2023.10.12)
隨著軟體定義汽車的時代來臨，電動車商機持續升溫，汽車產業正處於一個歷史性的轉型時刻。NTT DATA與科絡達因應此趨勢發展，近期展開策略性合作: 第一，由NTT DATA協助導入Oracle NetSuite系統，建立集團全球運籌平台；第二，以擴展全球佈局為目標，藉由NTT集團全球網絡以及在汽車產業的深厚基礎，打進日系車廠的車聯網生態系 |
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聯發科總營收突破美金100億 舉辦感恩會並發獎金17億元 (2021.01.14)
聯發科技2020年集團合併營收突破百億美元大關。為感謝員工，特別舉行線上感恩會，對旗下所屬子公司，包含五家獨立營運子公司(立錡、絡達、創發、聚星、芯發)的正職員工，發放激勵獎金新台幣10萬元，預計全球位於亞洲、歐洲、美洲的全體員工約有一萬七千人獲得，總獎金逾新台幣17億元 |
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大聯大品佳推出攜帶式智慧血壓計方案 (2019.09.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團將推出以絡達科技（Airoha）AB1601及聯發科技（MediaTek）MT6381為基礎的攜帶式智慧血壓計方案。
聯發科技推出了AB1601及MT6381的攜帶式解決方案 |
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手機廠積極切入TWS藍牙耳機市場 今年成長52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出，隨著藍牙5.0的問世，解決TWS藍牙耳機的傳輸與耗電問題，加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機，預計將帶動今年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組，年增52.9% |
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
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化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開。 |
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SEMI籌組功率電子暨化合物半導體委員會 (2017.02.21)
SEMI（國際半導體產業協會）日前召開首次功率電子暨化合物半導體委員會籌備會議。物聯網、無線通訊、車用電子及感測等應用發展下，對於射頻(Radio Frequency，RF)、光電、電源管理等相關技術、元件及應用需求提升，將驅動功率電子及化合物半導體成長動能 |
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聯發科入主絡達 接收PHS射頻晶片市場 (2007.02.26)
聯發科入主明基集團旗下的絡達科技，由聯發科董事長接任絡達董事長，因此，絡達即將在五月搬進聯發科總部。絡達科技總經理呂向正指出，智慧型手機內建WiFi模組比重提高，以及PHS手機射頻晶片在中國大陸市佔率提升，將是絡達今年營收成長的主要動力 |
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市場到位 無線通訊單晶片今年大行其道 (2007.02.26)
由於面板價格快速下跌，加上奧運活動的相關應用，包括超級行動裝置（UMD）、全球衛星定位系統（GPS）、手機等手持式裝置應用，今年起將百花齊放，周邊相關估計約有十幾種無線通訊功能，去年底開始已有德儀、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等外商，著手將周邊無線通訊晶片整合，相關產品今年可望問世 |
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聯發科進攻中高階市場 打入摩托羅拉供應鏈 (2007.01.04)
台灣最大手機晶片供應商聯發科改變手機市場低價策略，往中高階市場邁進，最近與關係企業絡達科技聯手，可望打入摩托羅拉Wi-Fi雙模手機供應鏈，最快3月出貨，此為聯發科首次打入一線手機品牌廠商 |
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絡達預估WiFi晶片市場可望大幅成長 (2006.09.04)
智慧型手機內建WiFi模組的比重持續提升，絡達科技總經理呂向正認為，WiFi晶片在手機領域的成長已開始加速。他表示，今年WiFi晶片在手機市場的滲透率僅2％、市場規模約一千萬到二千萬顆，但明年估計滲透率可到6％到10％，手機用WiFi晶片市場估計將達到億顆的規模 |
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明基集團佈局IC設計 進入收成期 (2006.09.04)
明基友達集團IC設計公司的投資佈局，今年開始進入豐收期。除了台灣類比「登基」成為台灣IC設計股王外，PHS手機與WiFi射頻晶片設計廠絡達，以及LCD驅動與類比晶片設計廠瑞鼎，營收規模下半年將快速成長外，今年全年則可望轉虧為盈 |
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新竹科學園區歡度24週年慶 (2004.12.16)
新竹科學園區日前歡度24周年慶，除舉行酒會並由新竹科學園區管理局局長李界木與竹科同業公會理事長童兆勤共同主持點燈慶祝儀式，竹科並與日本北九州科學園區締結姊妹園區，以促進中日科技產業界的交流 |
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射頻產業發展現況與趨勢探討 (2004.07.01)
射頻IC為無線通訊技術的核心元件，雖然近一、兩年來其市場關注度與討論明顯不若前幾年熱烈的景況。不過，由於射頻IC攸關無線通訊產品能否順利進行最基本的收發功能，因此，即便市場熱度不再，但隨著主要應用產品手機市場持續成長所帶來的龐大需求，射頻IC市場仍維持穩定的成長態勢 |
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科學園區審議委員會通過9件投資申請案 (2003.05.27)
據中央社報導，科學園區審議委員會日前通過盟圖科技、慧傳科技、叡邦微波科技、伊諾瓦科技、微安科技、利基網路、洹藝科技、琳得科精密塗工、帆宣系統南科分公司等9件投資申請案，其中前7案在竹科工業園區設立，其餘2案則將在南部科學工業園區設立 |
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邁向下一代產業 新世代WLAN研發聯盟成軍！ (2003.03.13)
由於去年國內系統廠商在全球WLAN System市場上創下高達80％的市場佔有率，由工研院系統晶片中心推動的「新世代WLAN研發聯盟」，近日舉行成立大會，目前已有七家WLAN晶片及系統產品廠商加入，聯盟成員推舉出正文科技執行董事暨技術顧問楊正任擔任首屆主委 |
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上游IC設計獲利高 吸引下游母公司關愛眼神 (2003.03.10)
據Digitimes報導，台灣IC產業下游系統及OEM大廠，在產能持續供過於求、毛利率下滑的情況下，皆致力於壓縮製造成本。而由於上游IC設計公司毛利率仍高達30％以上，台灣不少轉投資IC設計公司的下游系統廠商，對於如何讓這些「嫡系」IC設計公司可對母公司提供有利幫助，已成為這些下游業者的最新課題 |
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華碩中科院攜手 開發3G手機 (2002.09.30)
投入手機研發較遲的華碩將與中科院合作，後年前將完成第三代行動通訊(3G)手機的開發，並研發歐規3G(WCDMA)及第二代GSM的雙模手機。
華碩日前在一項研討會上，首度披露這項訊息 |
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行動終端硬體晶片整合平台研發聯盟成立 (2002.08.05)
企圖為台灣WCDMA單晶片擔任研發驅動者角色的『行動終端硬體晶片整合平台研發聯盟』近日正式成立。經濟部業界科專技術審查會議日前審查通過由威盛、易連、絡達、聯發科共同申請的『行動終端硬體晶片整合平台先期研究計劃』 |
