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筑波探討無線未來 智慧協作與測試創新格局 (2025.03.26)
無線連接技術飛速發展的時代,筑波科技近日舉辦「引領無線未來 智慧協作整合新格局」研討會,科技共創引爆無線連接與智慧工廠的未來新契機。本次研討會聚集各界菁英共同探討WiFi-7時代的智慧工廠自動化與無線測試技術整合
意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能,兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器(MCU),進一步簡化消費性與工業設備的物聯網(IoT)連接
Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級
低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案
益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs(芯科科技)前進印度,雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議,高度整合並強調低功耗,有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。
恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布,將整合Amazon Web Services(AWS)雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列,以用於車身控制、區域控制和電氣化應用
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型 (2023.10.28)
對於製造業、供應鏈、醫療機構和患者來說,能夠獲取和共用醫療物件的最新資訊有實際的好處。以RFID和NFC技術打造的數位雙生,可以與其他醫療系統共用資訊,以支援重要計畫,如臨床試驗和研發
是德電子量測論壇聚焦無線、汽車革命及高速互連技術 (2023.09.20)
是德科技(Keysight Technologies)以「開拓創新之源」為題,舉行是德科技電子量測論壇,揭示無線通訊、汽車產業以及高速互連科技等三大發展趨勢,並攜手產業鏈夥伴向業界展示近30個最新解決方案,並透過21場專業演講為客戶深度解析生態系統競爭優勢及技術發展藍圖,從而協助客戶加速實現創新佈局
安立知與聯發科技合作 成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated;MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性,成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。 美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers;IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無線通訊標準,以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續標準
Wi-Fi在智慧家庭中變得日益重要 (2023.04.11)
Matter承諾為智慧家庭生態系統帶來互通性,以Thread為基礎進行低功耗無線連接,當需要更大的網路流通量和更高功率時,Wi-Fi便成為理想選擇。
u-blox推出IRIS-W1 強大無線MCU滿足多樣化市場需求 (2023.03.17)
u-blox宣佈,推出u blox IRIS-W1,這是首款結合雙頻Wi-Fi 6、藍牙低功耗(BLE)5.3和Thread的精巧型單機式Wi-Fi模組,並包含了對 Matter標準的支援。IRIS-W1共有四個版本,每個版本都允許使用者靈活選用不同的天線和 軟體環境
建置優化智慧家庭和大樓自動化管理 (2022.11.21)
借助無線物聯網解決方案,可對建築物的服務進行自動精準的中央控制,包括暖通空調、電氣系統以及照明、門禁控制、安全系統和智慧建築物感測器。
CEVA攜手翱捷推IoT晶片 出貨超過1顆 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技(ASR Microelectronics)宣佈,首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後,在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。 翱捷科技成立於二○一五年,是中國領先的無線技術半導體企業之一,也是促進中國物聯網發展和普及的重要推動者
英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展,並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器,與多款Z790晶片組主機板,而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦,以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表,與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術
aspara智能種植機採用Nordic單晶片 生長速度提高50% (2022.09.20)
總部位於香港的青萌公司(Growgreen)發佈了用於種植香草、果類、花卉和蔬菜的室內智能水耕栽培設備「aspara智能種植機」(aspara Smart Grower),它採用可拆卸水箱來自動澆灌植物,並以可改變光譜和強度的LED「種植燈」來刺激植物在不同階段茁壯生長


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