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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心，以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120 (2024.12.19)
統包式觸控控制器是將機械按鈕升級?現代觸控按鈕或顯示幕的一種快速簡便的方法。隨?12個按鈕MTCH2120 觸控控制器的推出，Microchip Technology Inc.?設計人員提供了在用戶界面上實現觸控按鈕功能的直接途徑 |
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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型 (2024.12.02)
VSAT正處於快速發展階段，其價值在於提供靈活高效的衛星通訊。
VSAT的發展不僅依賴於單一技術突破，更需要多方面的協同創新。
然而，VSAT發展仍面臨設備成本高昂、頻譜資源緊張及競爭壓力等挑戰 |
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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能 (2024.11.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本，並針對汽車和原生電磁相容性（EMC）優化負載診斷功能。
HFA80A採用反饋後濾波拓撲結構和2MHz額定PWM頻率，可讓設計人員根據目標效能優化輸出濾波器，並以較小的外部元件，進行外觀精巧的產品設計 |
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HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半導體（Holtek）因應伺服器散熱風扇應用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU，針對單相/三相馬達整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO，並提供UVLO、OTP保護，確保系統安全穩定的運行，適合24V不同功率散熱風扇產品應用 |
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意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能 (2024.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三相馬達驅動器PWD5T60，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V，整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
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貿澤電子即日起供貨ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案 (2024.11.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Analog Devices, Inc.（ADI）的ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案。這個24位元的精密資料擷取（DAQ）μModule系統可用於快速開發輕巧、高效能的精密DAQ系統 |
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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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Vishay新型30 V和 500 V至 600 V額定電容器擴展上市 (2024.10.17)
Vishay Intertechnology擴展嵌入式四端子鋁電解電容器299 PHL-4TSI系列，推出新型350 V、500 V、550 V、和 600 V 額定電容器，大大擴展設計人員可用的電容電壓組合範圍。Vishay BCcomponents 299 PHL-4TSI 系列專為電源以及工業和家用電器逆變器而設計，可減少組件數量並降低成本，同時提高機械穩定性和終端產品使用壽命 |
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為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜，對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC），以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求 |
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用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台 (2024.09.29)
為了實現環境目標並減少排放，世界各國政府紛紛推出立法，要求提高電動馬達的效率。 |
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使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
發光二極體（LED）正迅速成為最流行的照明選擇。在美國政府的節能政策下，白熾燈基本上已經被淘汰，LED因其壽命長（通常為25,000小時）、易於適應多種不同的插座和形狀要求而經常被取代 |
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貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書，探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。
從智慧型手機、電腦，到用於物聯網等新興領域的產品，在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連 |
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意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化 (2024.08.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器，新產品有助於節省電路板空間，簡化車身電子、音訊系統和逆變器閘極驅動器等應用設計。A6983轉換器系列包括六款低功耗、低雜訊非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I |
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為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27)
本文探討綠氫的原理，並且展示如何運用功率組件，將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行最佳化 |
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imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06)
本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議（Small Satellite conference）上，比利時微電子研究中心（imec）為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器，聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片，支援廣域的波長範圍（450-900nm），還具備一致的高度感光性能 |
