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CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。
這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造 |
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CEVA發佈全新通用型混合DSP /控制器架構CEVA-BX (2019.01.10)
CEVA發佈全新的通用型混合式DSP /控制器架構CEVA-BX，以滿足語音、視訊、通訊、感測和數位訊號控制應用中對數位訊號處理的新演算法需求。
CEVA-BX架構因可提供馬達控制和電氣化所需的通用型DSP功能，所以CEVA的市場範圍也將因此擴展到新興的汽車和工業市場 |
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傑聯特 (2003.10.15)
傑聯特科技股份有限公司為一專業的半導體零組件通路商，由於代理品牌EM Microelectronics在RFID產業中扮演著舉足輕重的角色，傑聯特也因此累積了豐富的產業經驗及技術，為提供更多更好的服務給RFID應用領域的客戶 |
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