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積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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NVIDIA將生成式AI工具、模擬和感知工作流程帶入ROS開發者生態系 (2024.10.23)
在歐登塞（Odense） — 丹麥最古老的城市之一、也是自動化據點 — 舉行的 ROSCon 大會上，NVIDIA 與其機器人生態系合作夥伴宣布發表生成式人工智慧（AI）工具、模擬和感知 AI 工作流程，以促進機器人操作系統（ROS）開發者社群的發展 |
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恩智浦全新電池接線盒IC整合關鍵電池管理系統多功能 (2024.10.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒IC—MC33777。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器（actuator）和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案 |
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中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今（3）日公布2024年8月份營收報告，單月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5％，較前一年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元，較去年同期成長5.4 % |
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機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28)
在工業應用領域當中，機器視覺這項技術算是重要角色，不僅提升生產效率，還能夠改善產品品質，為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異，以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮 (2024.07.15)
全球模擬軟體的領導者 Ansys今年度台灣用戶技術大會，即將於8月6號於新竹喜來登飯店盛大舉辦，活動將匯聚來自各個領域的專家學者，共同探討模擬技術在工程領域的創新應用 |
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讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。 |
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永聯宣布AI物流新時代來臨 啟動OMEGA全亞洲最大智慧倉儲 (2024.05.13)
智慧物流地產開發商永聯物流開發今（13）日舉辦「智慧倉儲‧永續未來OMEGA產品發表會」，推出全亞洲最大智慧倉儲「OMEGA」，強調以「簡單」、「聰明」、「永續」為核心理念，並結合建築設計與自動化設備科技提升倉儲效率，組成完整供應鏈解決方案 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
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2024.5月(第102期)CNC數控系統 迎合產業永續應用 (2024.05.07)
迎合當前工具機產業面臨永續變革、快速變動的國際產業環境，
智慧製造將為CNC數控技術帶來更多的市場機會，
尤其是在高速發展的新興亞洲市場，
則朝向高速化、智能化、多軸複合化及聯網化發展，
帶來創新商業模式 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展，300英里成為標準，續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準，以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬，才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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攝陽更名為「台灣三菱電機自動化」 強化在台FA產品業務 (2024.04.18)
隨著當前以半導體、電子製造為主力的台灣企業，正透過前所未見的速度邁向全球化發展，三菱電機與其全球網路的連繫強化，以及對應用戶多樣化的需求成為當務之急。包括2023年甫歡慶在台灣成立50週年的攝陽企業，也宣佈自今年4月1日起更名為「台灣三菱電機自動化股份有限公司」 |
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以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期攜手美國信越矽膠公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解決液態矽橡膠（LSR）成型的複雜挑戰。 |
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韓國無線電促進協會攜手安立知 進行B5G/6G技術驗證 (2024.03.26)
韓國無線電促進協會 (Korea Radio Promotion Association；RAPA) 與 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司總部簽署合作備忘錄 (MoU)，確定了雙方將攜手針對下一代通訊標準—— Beyond 5G (B5G) 和第六代行動通訊系統 (6G) 展開合作 |
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洛克威爾自動化攜手NVIDIA 擴大AI在製造業的應用規模 (2024.03.25)
因應現今製造業和物流業對於勞動力短缺和提升效率的渴求，推動智慧自動化和機器人技術需求日益提升。洛克威爾自動化今（25）日宣布與 NVIDIA攜手合作，將Emulate3D數位分身軟體整合至Omniverse Cloud API，以協助客戶建立未來工廠，加速推動下一代工業架構發展 |
