 |
攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
|
安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位於紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米（12吋）晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才 |
 |
工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
|
Gradiant收購水之源 增進工業用水資源處理持續性 (2022.07.15)
全球清潔技術水解決方案供應商和開發商Gradiant宣佈，已收購水之源企業（WaterPark Environment Corp，簡稱「水之源」）。水之源是一家總部位於台灣的設計和建設公司，專注於為半導體和微電子等高科技產業的先進製造提供水技術 |
|
開啟任意門 發現元宇宙新商機 (2022.05.27)
元宇宙（Metaverse）時代來臨。研究機構Gartner預測：2026年全球約有25%的消費人口每日投入一小時在元宇宙平台，完成購物、工作、社交、學習等生活大小事。 |
|
力旺電子攜手Arm 共創物聯網晶片安全生態系統 (2019.12.19)
力旺電子今日宣佈與Arm合作，共同推出先進物聯網晶片安全應用解決方案。
力旺電子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬體中作為永久性的資料儲存。Arm CryptoIsland-300P 系列解決方案能夠從製造初期即建立其可靠性並延續至整個IC產品週期，全方位滿足晶片設計製造生產流程之高層級安全需求 |
|
加速汽車智慧化進程 (2019.12.09)
未來的智慧汽車將通過系統、軟硬體和以創新為基礎的最終矽技術得以實現。AutoPro技術解決方案能夠讓客戶能將智慧汽車的未來幻化為真實。 |
|
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。 |
|
Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合，為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商 |
|
阿布達比王儲親訪格芯新加坡廠區 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布達比王儲兼阿拉伯聯合酋長國武裝部隊副最高指揮官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡國防部兼外交部高級政務部長 孟理齊（Maliki Osman）博士於新加坡進行國事訪問，並親自訪視格芯在當地的先進半導體製造廠 |
|
格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用 |
|
格芯8SW RF SOI技術收益跨越10億美元 (2019.02.26)
格芯(GlobalFoundries)日前宣佈，自2017年9月推出針對行動優化的8SW RF SOI技術平台以來，客戶端設計收益已逾10億美元。8SW的良率與性能均遠超過客戶預期，設計師可於8SW上開發解決方案，為今日4G/LTE-A和未來6GHz以下的5G行動和無線通訊應用提供更快的下載速度、更高品質的連接和更可靠的數據連接能力 |
|
推動亞太業務 格芯宣布新任亞洲與中國業務發展總裁 (2019.02.19)
格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布阿美利科．萊莫斯已加入格芯團隊擔任中國區總裁及亞洲業務發展負責人，負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動業務成長。萊莫斯擁有豐富的半導體產業執行高層經驗，在中國市場擁有廣泛的業務發展及戰略關係經驗 |
|
力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台 (2018.12.17)
力旺電子今日宣佈，其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台，專攻消費性及車用市場，以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求 |
|
格芯成立獨資ASICs設計子公司 並重整FinFET發展藍圖 (2018.08.28)
格芯(GLOBALFOUNDRIES) 宣布重要的轉型計畫，延續 Tom Caulfield年初就任執行長所訂定的發展方向。格芯依據 Caulfield 訂定的策略方向重整技術組合，以高度成長市場客戶為目標，聚焦在供應真正的差異化方案，將重新調整先進FinFET發展藍圖，並成立獨資子公司設計客製 ASICs |
|
格芯22FDX技術廣受客戶青睞 設計收益突破20億美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技術獲得廣大客戶青睞已創造20億美元以上的設計收益。22FDX憑藉擁有50項以上的客戶設計，無疑成為低功耗最佳化晶片的業界領導平台，其應用更適和於各項發展迅速之應用，包括汽車、5G與物聯網(IoT)等 |
|
格芯宣布工業及電源應用的特高壓製程技術進入量產 (2018.06.01)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其180nm 特高壓(180UHV)技術平台已經進入量產階段以符合各式各樣的客戶應用，其中包括工業電源供應器的 AC-DC 控制器、無線充電、固態及 LED 照明，以及消費性電子產品和智慧型手機的 AC 變壓器 |
|
格芯推出符合汽車標準之FD-SOI製程技術 (2018.05.24)
格芯宣佈其22nm FD-SOI (22FDX)技術平台已通過AEC-Q100（2級）認證，準備投入量產，作為業界符合汽車標準的先進FD-SOI製程技術，格芯的22FDX平台融合全面的技術和實現設計能力，旨在提高汽車IC的性能和效能，同時仍然符合嚴格的汽車安全和品質標準 |
|
FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。 |
|
TrendForce：2018年大陸晶圓製造12吋月產能逼近70萬片 (2018.01.22)
根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現，將使得產業競爭升溫，並且帶動產能擴增，預估至2018年底中國大陸12吋晶圓製造月產能將接近70萬片，較2017年底成長42 |
