帳號:
密碼:
相關物件共 30
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
行動高速傳輸規格戰 (2013.04.01)
在智慧手機、平板電腦等行動裝置普及後, 和電視之間的雙向傳輸成為不可或缺的功能之一, 為了滿足更高畫質、不延滯的傳輸品質, 各種高速傳輸介面應運而生,在市場中彼此競爭
[CES]海華:Miracast、WiHD、WiGig為2013亮點 (2013.01.03)
繼Miracast技術在2012年9月開始正式認證後,客廳雙螢幕的使用已成趨勢。看好消費者對於數位影音內容跨裝置的需求,海華總經理李聰結今日(3日)於展前說明會宣佈,2013年Miracast、WiHD、WiGig將會開花結果,配套周邊也會開始出貨,並在CES展出,相信會是驅動半導體產業的潛力之一
無線通訊產業轉向「體驗」競爭 (2012.07.24)
隨著高畫質視訊應用需求不斷攀升,不論是11ac、WiGig抑或WirelessHD等無線傳輸技術也快速發展。今日海華科技與經濟部通訊產業推動小組,共同舉辦「Gigabit級無線傳輸技術論壇」,深入探討下一代無線傳輸主流,希望能夠掌握無線傳輸趨勢與市場契機
造雲計畫啟動 成立台灣雲谷 (2012.03.08)
全球IT企業紛紛搶進,發起「造雲」行動。廣達電腦董事長林百里曾說:「我不去藍海,要上雲端。」海華總經理李聰結則說:「雲端就像一片霧,想要作雲端的,記得霧中要慢行
<MWC>迎接WiGig商用化時代 (2012.02.23)
巴塞隆納全球行動通訊大會(MWC)即將在下週登場,預估會場中的焦點將圍繞在行動裝置之新一代殺手級應用及搭載之行動通訊技術上。國內SiP大廠海華科技也將參加此次MWC大展,重點展示包括WiGig、LTE等技術亮點,以及獨創的私有雲應用軟體 ─ WonderGate(任意門)
打造軟硬整合的獨創優勢-海華總經理李聰結 (2012.01.18)
雲端運算乃至於物聯網的商機的確誘人, 但是只作硬體、只會走回過去十年的代工老路。 威盛出身的李聰結,在無線模組領域找到自身定位, 他相信只有軟硬整合才能打造出獨創的優勢
<CES>海華Android無線投影平台獲創新產品獎 (2012.01.09)
向來被視為無線模組廠商的海華科技,在CES獲得創新產品獎項,但獲獎的產品不僅只是無線模組而已,而是其多功能無線投影平台。其於Android平台所下的苦工,可說是終於被世界看見
科技藍海新願景 (2012.01.06)
台灣科技藍海新商機 打造軟硬整合的獨創優勢 兩岸三地產業佈局策略 邁向創新發明之路 預約明日行動顯示器 連結科技,觸動人心
Case Study>海華讓無線模組SIP化的關鍵專案 (2011.12.21)
為了拼軟體和服務,無線模組廠商海華,給自己的定位並不只是無線模組廠。探究奠定海華事業基礎的,海華總經理李聰結表示,定位和最關鍵的兩個專案,是重要的里程碑
2012電子科技展望高峰會優勢開講 (2011.11.24)
CTimes昨起一連兩天,舉辦《2012電子科技展望高峰會》,首日邀請經部技術處科技專家詹文鑫、資策會MIC所長詹文男、海華科技總經理李聰結、Mouser業務協理田吉平、工研院顧子琨博士、交大副校長林一平、成大電機教授楊家輝、針對電子科技大勢,提供精闢觀點
電子科技展望高峰會:連結科技 觸動人心 (2011.11.23)
專注於電子產業科技與市場報導的領先媒體CTimes,今明(11/23)兩日舉辦【2012電子科技展望高峰會】,首日聚集兩百名電子產業管理級人士共襄盛舉,應邀前來演講的貴賓為經濟部技術處科技專家詹文鑫、資策會MIC所長詹文男、海華科技總經理李聰結、Mouser行銷暨業務開發協理田吉平、交通大學副校長林一平、工研院電所組長顧子琨
整合無線技術優勢 海華宣布投入3G行動通訊領域 (2011.02.15)
海華科技於日前宣布正式投入3G領域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及內建模組等全產品線,將在2月14日即將登場的行動通訊世界大會MWC上首度公開展示
MWC:海華揭櫫3G模組IC行動路由發展策略 (2011.02.09)
為了進一步提昇Wi-Fi附加價值、因應平版裝置所席捲的多媒體資料分享風潮、以及開創一套具市場區隔化的無線寬頻連結應用模式,微型化無線模組IC大廠海華科技(AzureWave)經過1年多的準備
海華科技推出無線影音娛樂、行動網路 (2011.01.13)
海華科技近日宣布,領先研發Wireless Entertainment無線影音娛樂的創新應用,會中將展出無線傳輸技術整合應用於電視盒、遊樂器、DMP等各項影音娛樂裝置的研發成果。海華科技總經理李聰結表示:「海華科技成功研發在60GHz頻段的WirelessHD、WiGig無線模組和串流技術
CES 2010:海華將展出多款11n 微型化無線模組 (2010.01.05)
海華科技宣佈,看好行動連網裝置,如:智慧型手機、電子書、smartbook等應用市場將有高速成長,將在今年一月登場的美國消費性電子展上,展出全系列強調低耗電、高速傳輸之微型化無線模組Module IC,並以軟體整合提供簡單連網的功能,將提供各式行動裝置全新的使用者經驗
Android對台灣SoC產業的商機與挑戰 (2009.08.05)
隨著第一支Android手機的上市,未來Android手機市場競爭將會越來越激烈。本文將介紹硬體晶片商對於Android的市場佈局,並說明Android為台灣SoC業者帶來的商機與挑戰。
海華與Atheros合作開發最小硬體GPS模組 (2008.06.06)
無線方案設計製造廠商海華科技(AzureWave Technologies)宣佈,已經與無線暨有線通訊半導體解決方案領導開發商Atheros Communications合作,開發全球最小之嵌入式硬體架構GPS SiP模組---GPS-07
威盛正式涉足數位電視 (2003.05.08)
威盛轉投資的威翼資訊,鎖定數位電視接收器市場,為威盛跨足數位電視的第一步,威盛並評估跨足數位電視晶片領域。威翼董事長李聰結表示,將與華視、上海東方明珠電台等合作,拱大數位電視消費群
英特爾缺貨情勢提前紓壓 (2002.02.22)
根據英特爾通路表示,在英特爾加碼供應P4處理器下,原本預計到三月才會好轉的缺貨情勢,已提前在本月紓解,水貨報價趨於穩定;通路商指出,本季在英特爾逐漸加碼P4生產規模的情況下,二月下單滿足率應可接近百分之一百
威盛發表KT333、DDR333晶片組 (2002.02.21)
威盛二十日舉辦DDR333記憶體論壇,邀請超微、美光、三星、南亞科技、Elpida、Hynix、Infineon等記憶體廠商參加,威盛並發表支援超微處理器的KT333晶片組,稍後推出支援英特爾P4處理器的DDR333晶片組


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]