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QuickLogic ArcticLink提供晶圓級晶片尺寸封裝 (2008.06.03)
QuickLogic Corporation日前宣佈其ArcticLink客戶特定標準產品(CSSP)平台已提供極小、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink平台系列透過單一元件、一系列可配置介面及主控制器滿足行動裝置連接需求，包括內建PHY的高速USB OTG、儲存及網路I/O、與如SDIO、MMC、CE-ATA、 迷你PCI、Compact Flash及SPI/UART等控制器 |
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QuickLogic新開發技術進化LCD視覺效果 (2008.05.13)
QuickLogic Corporation開發出針對其視覺效果提升解決方案（VEE）技術之評估模組，使客戶能直接體驗此技術為其行動裝置所提供之利益。此模組包含能輕易置入現有系統之介面，因此開發業者可透過實機設定評估此技術，而不需任何額外投資 |
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QuickLogic推出SDIO客戶端驗證系統區塊 (2007.10.18)
QuickLogic Corporation推出針對SDIO客戶端之驗證系統區塊。此區塊為QuickLogic客戶特定標準產品（CSSP）平台之功能性資料庫的一部分，其可致能運用普遍性SD記憶卡及SDIO周邊介面之行動裝置的廣泛特殊配件 |
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QuickLogic發表可支援藍芽之UART核心驗證系統 (2007.09.12)
QuickLogic發表全新UART(通用非同步接收/傳送器)驗證系統區塊，以用於搭配該公司創新的客戶特定標準產品(CSSP)平台。此高效能核心可支援藍芽2.1及增強型資料率(EDR)操作所要求的全3Mbit/sec傳輸率 |
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QuickLogic發表可攜式裝置連結解決方案 (2007.05.10)
專門提供低功耗可編程解決方案的QuickLogic，於今日在台發表新一代可攜式裝置用的連接平台「ArcticLink」，提供可攜式裝置一個極具彈性且高整合度的連結解決方案。
「ArcticLink」為一款可編程的裝置連結解決方案，能夠支援目前多數的電子裝置應用，其硬核式介面包含一個實體層的USB 2 |
