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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28)
由於智慧家庭應用和連線裝置的數量不斷增加，而智慧裝置通常持續作用或處於待機模式，以便隨時使用，本文敘述如何應用雷達感測器的功能，將其變得更加節能、智慧和永續 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場 (2024.03.01)
u-blox公司推出全新 NORA-W4 模組。具備全面的無線技術（Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee）、外形尺寸精巧（10.4 x 14.3 x 1.9 mm），適合於智慧家庭、資產追蹤、醫療保健和工業自動化等IoT應用 |
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貿澤電子供貨Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件 (2024.02.19)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應可簡化物聯網 （IoT）裝置開發的Qorvo的QPG6105DK Matter和藍牙開發套件。此開發套件適用來建構智慧家庭感測器和致動器、智慧照明、恆溫器和其他連網終端裝置，讓Matter和低功耗產品開發人員加快上市的速度 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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CommScop和意法半導體攜手讓連網裝置的Matter配置安全又簡單 (2024.01.23)
全球網路連接廠商CommScope（康普）與全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一個整合CommScop PKIWorks物聯網安全平台與意法半導體STM32WB微控制器（MCU）解決方案，為設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案 |
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Matter使用入門 (2024.01.16)
隨著連線標準聯盟（CSA）推出新技術標準 Matter，智慧家庭發展所掀起的混亂局面大幅緩和。Matter現在能讓不同公司設計可相容所有常見智慧家庭平台的產品。 |
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Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新，每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型，將Matter擴展至新市場，同時提升互通性和用戶體驗 |
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NXP：以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21)
恩智浦半導體（NXP）今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會，並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出，應對汽車智慧化的發展，NXP將以平台方案（platform）和關鍵組件（building block）的策略，來協助車廠進行創新 |
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貿澤電子供貨Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模組 (2023.09.21)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模組（FEM）。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的通道和容量增益，可大幅提高處理速率 |
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貿澤推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技術與Matter連接標準 (2023.06.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期將重點介紹Matter連接標準。本期EIT中，連接標準聯盟（CSA）和業界領先製造商的全球技術專家齊聚一堂，共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面 |
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Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾 |
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智慧科技提升辦公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
數位化是減少建築碳排放、節省能源並提升效率，達成2050年淨零排放目標的關鍵因素。而物聯網的連線能力，則有助於加速建築物中自動化系統和嵌入式技術的應用。 |
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前進垂直應用市場 微控制器低功耗方向確立 (2023.01.11)
微控制器的市場腳步，往往牽動著敏感的科技產業發展脈絡。隨著需求提升，客戶開始考慮採用高階製程的微控制器產品。而對於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持續攀升 |
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瑞薩推出首款支援新Matter協議的Wi-Fi開發套件 (2023.01.10)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter協議的開發套件。瑞薩亦宣布未來所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）產品將支援Matter，包括最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的產品 |
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恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發，恩智浦半導體（NXP）不斷擴展端到端Matter解決方案，並在今（22）日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置，兼具先進的邊緣處理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計，並降低成本 |
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TI：經濟實惠的無線MCU有助於整合低功耗藍牙技術 (2022.10.12)
試想藍牙技術目前在我們日常生活中的應用情況，然後設想一個連線程度更高的世界。藍牙技術聯盟預估，到 2026 年，支援藍牙設備的年出貨量將超過 70 億台。身為創新工程師，您有機會滿足市場對藍牙在醫療器材、玩具、個人電子產品、智慧家庭裝置等等更加整合的需求 |
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UL Solutions獲授權為Matter智慧家庭產品第三方測試機構 (2022.10.11)
隨著 Matter 1.0 推出，UL Solutions 獲連接標準聯盟授權為部分亞洲、歐洲和北美地區的 Matter 第三方測試機構，將根據 Matter 規範評估產品的性能和功能。UL Solutions提供專業知識來幫助公司驗證產品是否符合連接標準聯盟的 Matter認證資格 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊 |
