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TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品 |
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SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％ |
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智慧型手機處理器：關鍵在於核心品質而非核心數目 (2013.07.26)
若想大幅提升處理能力，最快的方法就是在單一晶片上置入更多核心，如同增加電腦的「大腦」，聽起來似乎很合理，因為如果一個大腦運作得好，八個大腦同時運作想必一定更棒 |
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中國手機市場大亂鬥（下） (2012.12.10)
中國手機市場業者如新芽積極竄出，殺得你死我活。
高通採取「名牌舊貨大降價」應對，
聯發科採「土砲大軍沒有最低價、只有更低價」的超高模仿速度，
至今鹿死誰手 |
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聯發科VS高通QRD：非競爭、而是急甩糾纏 (2011.12.12)
針對千元智慧型手機，高通正式推出第三代高通參考設計(QRD)生態系統計畫；可說是在智慧型手機處理器市場，正面與聯發科交鋒。不過，與其說競爭，不如說是高通想要迅速擺脫聯發科的追趕 |
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Intel財報連五季長紅 仍須注意其行動裝置策略 (2011.07.22)
全球最大半導體商Intel公布第二季財報，連續五季財報均成長。根據通用準則（GAAP），營收達130億美元，較去年同期成長21%；營業淨利為39億美元，較去年同期減少1%，毛利率61%，較去年同期減少6.6%；淨利益為30億美元，較去年同期成長2%，而每股獲利則為54美分，較去年同期成長6% |
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資訊匯流跨界風起 高通即將PK英特爾 (2010.01.12)
美國最新期《商業週刊》消息，電子界的跨界之火宛若燎原，燒起另一波針鋒相對。向來以手機晶片見長的高通，在消費性電子區塊的實力已經不容小覷，而Intel也不甘市場遭手機晶片商分食，傾力攻佔手機晶片市場 |
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Broadcom 3G行動設計平台支援主要開放作業系統 (2008.02.14)
博通公司（Broadcom）13日展示旗下3G行動設計平台，在單晶片上可支援Symbian、Windows Mobile或Linux等三個最廣為使用的開放作業系統（OpenOSs）。由於運用上述作業系統的行動裝置在全球智慧型手機市占率高達90%，Broadcom 3G設計解決方案採用Broadcom BCM2153雙核心HSDPA處理器，以提供彈性、價格經濟的平台，進而有助於提升行動裝置的普及 |
