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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能 |
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ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體 |
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Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展（CES 2024）期間Arduino官方宣布利多消息，Arduino將與晶片商Silicon Labs（簡稱SiLabs）合作，讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定？
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套裝軟體 簡化永續產品設計 (2023.01.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）最新發布之X-CUBE-TCPP套裝軟體增強了USB Type-C埠保護晶片產品組合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧財產權），能夠簡化USB Power Delivery的產品設計 |
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趨勢公布ZDI 2022秋季Pwn2Own駭客大賽優勝 收購63個零時差漏洞 (2022.12.29)
為了促進日常生活和工作的數位連網世界變得更安全，資安廠商趨勢科技公布 Zero Day Initiative（ZDI）漏洞懸賞計畫的秋季Pwn2Own駭客大賽優勝者。整場活動總共頒發高達989,750美元的獎金，收購63個非重複零時差漏洞 |
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ST推出全新FlightSense ToF測距感測器 大幅提升關鍵元件性能 (2022.06.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的FlightSense飛行時間（ToF）測距感測器，適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。
透過大幅提升關鍵元件的性能，意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍，室內全區模式測距長達4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產品降低了一半 |
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超大規模運算五年內發揮積極影響力 (2021.08.03)
超大規模運算將在五年內將對你我產生積極的影響?超級互聯是透過傾聽服務的對象及其資料，所創造出的現在與未來；因此，我們必須小心翼翼、妥善務實的運用。 |
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聯網更有保護力 使用智慧家電不駭怕! (2021.06.01)
疫情期間，減少人與人連結是最高指導原則。但若有居家檢疫或隔離的情況時，如何減少共同物品的接觸都能減少感染風險。智慧家電的「免接觸」特性這時就能發揮大用 |
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疫情推升智慧聯網裝置需求 MCU出貨迎來大爆發 (2020.10.30)
中低階的生活家電產品已開始轉向整合更多的智慧功能，最明顯的趨勢就是智慧聯網的設計。而這也代表著談論多時的智慧生活應用，將開始全面普及。 |
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突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17)
比利時微電子研究中心（IMEC），日前與半導體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算（AiMC）架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算 |
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TI：功率密度是電源設計永遠不變的關鍵 (2020.07.02)
德州儀器（TI）推出業界最小型升降壓電池充電器 IC，整合了功率路徑管理，以實現最大功率密度及通用型充電與快速充電，效率高達97%。BQ25790 和 BQ25792 透過小型個人電子產品、可攜式醫療裝置和建築自動化應用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支援高效充電，並將靜態電流降低10倍 |
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聯發科與法國Orange電信合作 合作推出智慧喇叭產品 (2020.01.15)
聯發科技宣布與法國電信大廠Orange合作，將該公司語音助理裝置(VAD)的處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧揚聲器中。聯發科技為語音助理設備全球市佔率第一的晶片提供者，本次合作將為該公司下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城 |
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Waves在台北成立新音頻測試和研發實驗室 (2019.10.04)
專業音頻技術公司Waves 宣布，在台北開設新的測試實驗室。新設施包括4個遵守歐洲電訊標准協會(ETSI)要求的測試和研發實驗室，以及1個專門為進行精密聲學測量而設計的消聲室 |
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英飛凌科：多數德國人願意為資料安全支付更高的費用 (2019.07.15)
英飛凌科技委託 GfK 機構所做的一項具有代表性的調查，德國消費者有意識到上述安全風險。不論其年齡和收入族群，大多數受訪者為避免裝置受到攻擊和資料遭竊，皆願意支付更多費用：35.4% 的受訪者願意多支付上限為 10% 的費用，另有 20.9% 的受訪者願意多支付 19%，其他 8.4% 的受訪者甚至願意多支付 20% 至 25% 的額外費用 |
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[COMPUTEX] NXP首款獲Dolby/DTS認證的半導體音訊解決方案 (2019.05.30)
根據恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的說法，他們是第一家半導體商以半導體方案獲得Dolby和DTS的認證，而這個突破性的產品可以取代以DSP為核心的音訊應用設計，大幅降低整體的生產成本（BOM） |
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利用DLP Pico技術可打造全新的智慧顯示體驗 (2019.05.22)
隨著消費者不斷採用物聯網（IoT）解決方案將家庭設備連接到外部和內部網路，智慧喇叭在許多家庭應用中變得越來越普遍。事實上，智慧喇叭市場可能會繼續呈現高成長態勢；據Juniper Research預測，到2022年，Amazon Echo、Google Home、Apple HomePod和Sonos One等裝置將在大多數美國家庭中普及 |
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高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中，高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力，以及領先群倫的長期音訊技術優勢，協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案，打造更具智慧的音訊與物聯網應用 |
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以高性能遠場語音解決方案克服智慧喇叭設計挑戰 (2018.08.23)
智慧喇叭（Smart speaker）可說是消費性電子市場的一場美麗意外。這個由亞馬遜（Amazon）率先推出的產品－ Echo，出乎意料的受到消費者的喜愛，於是Google也跟著推出了自有的產品－ Home；而蘋果雖然晚到，但也終於在今年開賣；至於微軟則與中國的小米合作，提供其語音辨識技術，讓小米也順入進入智慧喇叭市場 |
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意法半導體獨立式USB Type-C電源控制器 讓設備輕鬆升級到Type-C (2018.07.26)
意法半導體（STMicroelectronics）新推出的STUSB4500獨立式USB Type-C 電源控制器將使用一個標準Type-C介面供電和充電的便利性，以及環保優勢擴大至各類消費性、工業和醫療產品 |
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三星建立人工智慧研究中心 Google為其最大挑戰 (2018.05.28)
南韓科技大廠三星電子相當注重人工智慧 (AI) 科技發展，繼日前三星於南韓首爾及國矽谷分別建立人工智慧研究中心之後，在英國劍橋的人工智慧中心也將開幕。後續還有將在本周開幕的加拿大多倫多人工智慧中心，以及俄羅斯莫斯科的人工智慧中心 |
