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生成式AI為中國記憶體產業崛起帶來契機 可望在中低階市場站穩根基 (2025.01.17)
隨著生成式AI技術的快速發展，全球記憶體市場需求急劇上升，這波趨勢不僅刺激了全球供應鏈的加速轉型，也為中國記憶體產業帶來嶄新的發展契機。長鑫存儲（CXMT）等中國企業，正憑藉技術突破與市場拓展，努力縮短與全球領先企業的差距，為整個產業的競爭格局注入新的變數 |
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乾式光阻技術可有效解決EUV微影製程中的解析度與良率挑戰 (2025.01.17)
隨著半導體技術邁向 2nm 及以下的節點，製程技術的每一步都成為推動摩爾定律延續的重要基石。在這其中，乾式光阻（dry resist）技術的出現，為解決極紫外光（EUV）微影製程中的解析度與良率挑戰提供了突破性解決方案 |
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聯華電子南科旗艦廠入選世界經濟論壇燈塔工廠 (2025.01.15)
燈塔工廠是由世界經濟論壇（WEF）與麥肯錫公司於2018年共同提出的概念，代表全球數位化與智慧製造的領導者。這些工廠以運用人工智慧（AI）、工業物聯網（IIoT）、大數據分析等技術提升效能和經營績效為目標，展示了製造業在數位轉型中的最佳實踐 |
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AI市場成長迅速 耐能進軍沙烏地阿拉伯深化布局 (2025.01.09)
AI已成為推動全球創新與經濟增長的核心動力。無論是智慧城市、數位經濟，還是醫療、交通等領域，AI技術正逐步滲透並改變著各行各業的運作模式。根據最新市場數據，AI產業在未來數年內的年均成長率將保持在20%以上，中東地區特別是沙烏地阿拉伯，因其政策支持與資源投入，成為新興市場中的焦點 |
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SEMI：2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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IEEE公布2024十大熱門半導體文章 揭示產業未來趨勢 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精選了2024年最受歡迎的十大熱門半導體文章，作為回顧一整年的總結，同時也展望2025的新發展，以下就是其精選的內容：
1. 兆級電晶體GPU: 台積電預測十年內單個GPU將容納一兆個電晶體 |
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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕（subtractive Ruthenium）提升電晶體容量達25% |
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默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元，興建一個先進材料開發中心，預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎，專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的創新材料 |
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強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展，繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後，再次批准一項重大投資案，將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠 |
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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
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半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中，氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分，更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定，被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應，並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓 |
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imec推出無鉛量子點短波紅外線感測器 為自駕和醫療帶來全新氣象 (2024.12.17)
於本周舉行的2024年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手其比利時Q-COMIRSE研究計畫的合作夥伴，展示第一款包含砷化銦（InAs）量子點光電二極體的短波紅外線影像（SWIR）感測器原型 |
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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
隨著半導體製程技術的不斷進步，晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內，數百種高度複雜的製程設備同時運行，製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同 |
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超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊，氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特，實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰，為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢 |
