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你今天5G了嗎？ (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G時代」已經來臨，全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G（Beyond 5G）/6G—邁進，隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵，通訊技術將扮演吃重角色 |
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聯發科與NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi產品 (2021.10.21)
聯發科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款採用聯發科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品。
這是雙方首次在CPE產品上合作，為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區，帶來了更便捷好用的5G快速服務，讓郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接 |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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意法半導體為新款Android智慧型手機提供近距離無線通訊控制器 (2013.04.24)
半導體供應商意法半導體宣佈，恩益禧卡西歐行動通訊公司（NEC CASIO Mobile Communications）推出的令人期待的G'zOne CA-201L Android智慧型手機。這款手機採用意法半導體的近距離無線通訊（NFC，Near Field Communication）控制器，初期目標鎖定韓國LGU+營運業者 |
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朝向對人類與地球更友善的資訊社會邁進 (2010.12.15)
一年一度的NEC iExpo暨C & C用戶論壇，日前於東京國際論壇落幕，這次大會的主題是「與您攜手共創未來：朝向對人類與地球更友善的資訊社會邁進」，以下是本刊從現場帶回的摘要報導 |
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分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有傳聞，認為台灣的華邦電子（Winbond）有可能進行分拆，將邏輯性的晶片產品分立出去，而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真，但此一推論也確實有據，並非空穴來風，以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能 |
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全球使用HDMI規格的廠商已超過700家 (2007.10.09)
高解析多媒體影音介面（High Definition Multimedia Interface；HDMI）規格授權廠商HDMI Licensing公司宣佈，全球已有超過700家消費性電子與個人電腦製造商採用HDMI規格，遠遠超過12個月前的417家，HDMI規格也將進一步鞏固高解析數位傳輸標準的地位 |
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中電、台光投入冷陰極管生產行列 (2006.05.02)
中國電器、台灣日光燈兩大照明業者，看好液晶電視及液晶顯示器對冷陰極管（CCFL）需求殷切，市場正處於供不應求狀態，紛紛搶進冷陰極管產業領域。中國電器剛決定斥資新台幣10億元 |
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2005晶圓代工 台積電、聯電、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市調機構顧能（Gartner）公布2005年晶圓代工廠市佔率排名，中國大陸中芯半導體以6.4％全球市佔率，些微領先新加坡特許半導體，成為2005年全球排名第三大晶圓代工廠。
顧能公布的排名，以各公司去年營收為計算基礎，其中台積電以44.8％市佔率，仍然雄霸晶圓代工廠冠軍；亞軍則依然是聯電，市佔率15.4％ |
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ＮＥＣ：將擴大在台採購規模 (2005.05.02)
根據工商時報報導，恩益禧集團會長佐佐木元表示，台灣市場是NEC大中華區及亞洲市場中最重要的區域，NEC去年對台灣國際採購金額（IPO）達22億8000萬美元（約新台幣750億元），2005年度的金額一定超越去年，預計有兩位數字的成長 |
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傳有多家日本半導體廠生產線受九州大地震影響 (2005.03.25)
日本九州先前發生芮氏規模達7.0的大地震，根據當地消息指出，包括恩益禧（NEC）、羅姆（Rohm）、東芝等晶圓廠的生產線受到或多或少的影響，恐將讓快閃記憶體（Flash）、液晶顯示器（LCD）驅動晶片等產能吃緊的狀況更加雪上加霜，但台灣廠商如力成、聯電等卻可能因此獲得訂單挹注 |
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視訊接頭、接線的數位革命：DVI、HDMI (2005.03.05)
家庭影音娛樂已經邁向全面數位化的時代，為了提供使用者更佳的影像與聲音品質，視訊傳輸介面技術不斷地演進，以迎合市場越來越高的需求；本文將以目前最熱門的視訊傳輸介面技術DVI與HDMI為討論焦點，由演進歷史、應用領域與分別的優缺點等角度，解析數位時代視訊介面發展趨勢 |
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專利侵權告不完 Mosaid宣布已與三星和解 (2005.01.24)
據外電消息，加拿大半導體廠商Mosaid Technologies於2001年在美國控告南韓三星電子（Samsung Electronics）侵犯該公司7項DRAM科技專利權，日前Mosaid表示該訴訟已與三星達成和解，雙方將簽訂為期5年的授權協定，由三星支付Mosaid權利金；但雙方並未透露相關細節 |
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HD DVD、藍光聯盟 CEATEC展爭鋒 (2004.10.11)
CEATEC展中不論次世代儲存媒體競相爭艷，光儲存方面，藍光（Blue-ray）和HD-DVD兩大規格爭戰依舊白熱化，不過雙方皆有新血加入助陣，三洋（Sanyo）正式展出供HD-DVD之用的三波長光學讀取頭；另一方面 |
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康寧台灣廠將成全球最大玻璃基板廠 (2004.08.27)
台灣康寧顯示玻璃總座即將換手，原任總經理柯康宜將調任上海擔任中國康寧顯示玻璃總經理，並由美國康寧科技部財務副總Eugene A. Verdon接手台灣工作。業內人士指出，未來台灣康寧佔全球康寧的玻璃基板產能比重將會超越四成以上 |
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先鋒跨足車用OLED面板市場 (2004.07.06)
日本OLED（Organic Light-Emitting Diode）廠商先鋒（Pioneer）日前發表全球首款車用彩色音響面板。先鋒表示，未來OLED產品將從手機次面板應用擴大到車用面板市場，由於先鋒在汽車音響零售市場一直保有不錯的市佔率，未來若朝汽車OEM市場發展，將與松下（Panasonic）直接對壘 |
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PC動態記憶體趨勢預測 (2004.01.05)
PC記憶體在Intel於Pentium時代（1995/96年）取得晶片組市場佔有率與規格主導權後，規格也開始出現劇烈改變；但PC記憶體規格已逐漸非一家業者可以主導，包括Micron、NEC提出的規格也都無法成為主流，但非記憶業者VIA提出的PC-133反而異軍突起 |
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全球NB單季銷量破千萬 宏碁登上第五大 (2003.12.22)
筆記型電腦（NB）持續以強大氣勢席捲全球市場，根據IDC最新統計顯示，2003年第三季全球NB銷售量正式衝破1000萬台關卡，寫下NB史上單季銷售新高，佔整體PC銷售達26.5％。值得注意的是，惠普、戴爾、東芝、IBM和宏碁等前5大品牌廠，全部寫下各廠史上最高銷售記錄，且宏碁也擊敗富士通西門子，正式躋身全球前5大廠之林 |
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日系IDM整併後段封測業務 台灣代工廠利多 (2003.12.04)
據工商時報報導，日系IDM業者因應景氣復甦全力擴充晶圓製造產能，但對於後段封裝測試事業，則採整併思考策略，東芝（Toshiba）、富士通（Fujitsu）、恩益禧（NEC）等大廠，均提高委外代工比重 |
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小小IC卡晶片的無限大世界 (2003.07.05)
現代人鼓鼓的荷包裡大部分裝的可能不是現金，而是一張又一張用途不同的卡片；其中嵌入了晶片的多功能IC卡，更是當今結合高科技的熱門產物，在全球各地的需求量皆顯著成長 |
