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3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊 (2025.04.11)
繼今年初DeepSeek問世以來，更突顯小語言模型將是未來生成式AI成長的方向。機械業不僅掌握最多專業數據，更有超過30年開發和使用3D 數位模型應用經驗的大廠，持續推出AI助理工具等系統整合解決方案 |
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MIT與聖母大學聯手開發「藤蔓機器人」 深入倒塌建築搜救 (2025.04.06)
近期緬甸的大地震震撼了全球，並出現嚴重的傷亡。當此類重大災難發生，建築物倒塌時，常有人員受困於瓦礫堆下。在這些危險環境中救出受害者既危險又耗費體力。為此，麻省理工學院林肯實驗室與聖母大學的研究人員合作開發了一款藤蔓機器人，能夠像藤蔓一樣在障礙物和狹小空間中穿梭，以協助搜救 |
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洛克威爾自動化大學開課 運用AI重塑生產模式 (2025.03.27)
洛克威爾自動化今（27）日舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會，由洛克威爾自動化亞太區總裁 Scott Wooldridge帶領，以「AI 創新顛覆傳統製造」為題，深入剖析全球產業趨勢 |
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研究：全球工業機器人市場2035年上看2911億美元 (2025.03.24)
根據Future Market Insights的研究，全球工業機器人市場預計將在2025年至2035年間呈現顯著擴張，自動化普及、人工智慧（AI）技術進步以及工業4.0的崛起，正重塑市場格局。市場預計在2025年達到551億美元的估值，並在2035年大幅擴張至2911億美元，複合年均成長率（CAGR）高達18.1% |
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2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告，隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務，加上企業對數據隱私與成本控制的需求，82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC，更有73%企業坦言AI PC的出現已直接加速設備更新計劃 |
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凌華科技攜手立普思推出AMR 3D x AI視覺感知方案 助力NVIDIA Isaac 生態系統發展 (2025.03.11)
凌華科技（ADLINK Technology Inc.）宣布，其工業級邊緣 AI 運算平台 DLAP-411-Orin 現已完全相容於由立普思（LIPS）開發、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 為自主移動機器人（AMR）開發所設計，整合了 CUDA 加速的函式庫、AI 模型及參考工作流程 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器 (2025.03.10)
為使更多工程師能夠享受更強大的程式開發與除錯功能，Microchip Technology Inc.今日發佈MPLABR PICkit? Basic在線除錯器，為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較於其他複雜昂貴的除錯器，這款經濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支援、相容多種整合開發環境（IDE）和微控制器 |
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首創雲端CAM整合方案問世 CAM Studio開啟智慧製造新時代 (2025.03.05)
面對近年來全球工具機產業持續聚焦五軸加工等終端高階應用需求，工業軟體大廠近日也宣布推出CAM Studio Beta版解決方案，將電腦輔助製造（CAM）無縫整合至Onshape平台，成為業界首款雲端CAD電腦輔助設計+CAM+PDM產品資料管理整合方案 |
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福斯集團導入3DEXPERIENCE平台 全面最佳化車輛開發流程 (2025.02.11)
面對現今汽車製造業開發時程與款式加速推陳出新，福斯集團（Volkswagen Group）近日也宣佈與達梭系統（Dassault Systemes）建立長期合作夥伴關係，將經過導入達梭系統3DEXPERIENCE雲端平台，以強化內部的數位基礎架構，推動先進車輛開發技術解決方案 |
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將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量 |
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超輕量智慧眼鏡AiLens 續航力突破10小時 (2025.01.13)
Ambiq與ThinkAR合作，推出僅重37克的AiLens智慧眼鏡，續航力突破10小時，是業界平均的三倍以上。
這款眼鏡搭載Ambiq的Apollo4晶片和ThinkAR聲控AR技術，AiLens提供無縫、直觀的免手持體驗，並透過邊緣AI提供個人化資訊 |
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CES 2025：群聯於推出PCIe Gen5全方位SSD儲存方案 (2025.01.08)
群聯電子（Phison）於2025年國際消費電子展(CES) 中展示最新儲存創新成果。本次展出焦點為全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，採用台積電先進的6nm製程，實現14.5GB/s讀寫順序速度；同時，群聯高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已與美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證，並且已開始量產 |
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醫療IT專家預測：2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測，他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用 |
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醫療IT專家預測：2025年AI與自動化將重塑醫療保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自動化技術將持續革新醫療保健領域。《Healthcare IT Today》匯集眾多醫療IT專家的預測，他們認為AI和自動化將在提升效率、改善患者體驗和減輕醫護人員負擔等方面發揮關鍵作用 |
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報告：企業面臨生成式AI詐騙挑戰 需採用多層次防禦策略 (2024.12.16)
生成式人工智慧（Generative AI）技術在大幅提升企業生產力之際，同時也讓詐騙與資安攻擊變得更加低成本且高效率。根據Experian發布的《2024年全球身分與詐騙報告》，這項技術正推動全球詐騙格局迅速演變，對消費者和企業構成重大威脅 |
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數位科技席捲消費藥品市場 革新傳統藥局模式 (2024.12.15)
根據富士比的報導，在過去10年裡醫藥領域出現了顯著的創新和轉型，這一變革的最重要催化劑是科技。
富士比指出，由於網路與零售藥局的數位化相結合，使患者能夠更輕鬆地訂購處方藥並追蹤訂單進度 |
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加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展，企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車（Volvo）今（12）日也選擇在其開發電動車的工作流程中，部署達梭系統3DEXPERIENCE平台，不僅能幫助汽車製造商最佳化，實現資料的流暢遷移；並促進協作設計與開發，提供資料驅動型方法，以應對電動車市場的複雜性 |
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工研院攜手臺廠力推AI賦能深化創新 鏈結全球合作夥伴 (2024.12.06)
人工智慧（AI）為產業帶來新氣象，工研院於今（6）日在2024醫療科技展舉辦「AI賦能 x 跨域應用」國際高峰論壇，以「AI大數據為核心，創新醫療服務，實踐健康台灣」為主題 |
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MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI (2024.12.03)
據統計目前全球每年為了診斷、監測及治療各種病症，而進行的醫學影像檢測數量約有36億件，為了加快所有這些X光、CT掃描、MRI（核磁共振）和超音波檢查影像的處理和評估，對於幫助醫生管理工作量和改善治療成果而言至關重要 |
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中國科學家研發AI驅動系統 加速微生物研究 (2024.11.27)
中國科學院 (CAS) 青島生物能源與生物過程技術研究所單細胞中心，及其合作夥伴，開發了一種人工智能輔助拉曼激活細胞分選 (AI-RACS) 系統。該系統自動化了從酸性土壤中分離和分析耐鋁微生物 (ATM) 的過程，讓微生物研究從勞動密集型走向高自動化工作流程 |
