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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，創博自2020年起攜手Intel開發產品，搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能；同時從產品設計規劃、規格制訂、開發，直到後期產品測試等完整開發流程，皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節，是否皆符合功能安全規範 |
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貿澤電子即日起供貨NXP Semiconductors S32G3車輛網路處理器 (2023.08.07)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨NXP Semiconductors的S32G3車輛網路處理器。這款高效能處理器整合控制器區域網路（CAN）、區域互連網路（LIN）和FlexRay連網與高資料傳輸速率的乙太網路連網功能，支援複雜車輛架構的需求，包括服務導向的閘道器、車載電腦、網域控制器、安全處理器和區域處理器 |
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戴爾科技集團推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴爾科技集團推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透過搭載第四代AMD EPYC處理器，新一代系統帶來至今最高的應用效能，協助客戶更有效地因應現代需求，以及如數據分析等以運算為中心的工作負載 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機密運算方案 (2022.05.27)
AMD宣布在Google Cloud現有的N2D和C2D虛擬機器（VM）上推出全新機密虛擬機器，並且全部搭載AMD EPYC處理器。這些虛擬機器擴大了Google Cloud上搭載AMD EPYC處理器的機密運算產品陣容，為運算優化型虛擬機器帶來第3代EPYC處理器的效能 |
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晶心成首家獲SGS-TUV Saar驗證的RISC-V CPU供應商 (2022.02.24)
晶心科技今日宣布，已通過ISO 26262驗證，符合車用功能安全處理器核心開發標準。德國功能安全驗證機構SGS-TUV Saar GmbH進行獨立評估後，確認晶心系統性的開發能力已達到汽車安全完整性等級(Automotive Safety Integrity Level；ASIL)的最高等級ASIL D，這包括ISO 26262標準Part 2、4、5、6、8 和 9等所有適用的章節 |
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劍指行動運算龍頭寶座 AMD發表全新Ryzen處理器 (2022.01.05)
搶在CES 2022首日，AMD於線上發表會中，發表全新AMD Ryzen 6000系列行動處理器，該處理器採台積電6奈米製程，以及全新Zen 3+核心架構，並內建基於全新AMD RDNA 2架構的顯示核心 |
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恩智浦與福特汽車合作實現下一代互聯汽車體驗 (2021.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors ）與福特汽車（Ford Motor）展開合作，為福特全球車隊，其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車，強化駕駛體驗、便利性和服務。福特全新全聯網車輛架構配合恩智浦車輛網路處理器和i.MX 8系列處理器，共同升級車輛，幫助提升客戶生活品質、最佳化車主體驗 |
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熵碼科技攜手晶心科技 將安全處理器導入RISC-V AIoT平台 (2021.06.02)
PUF安全解?方案IP商熵碼科技，與晶心科技合作，率先將力旺電子與熵碼科技共同開發的純硬體安全處理器PUFiot，導入晶心科技D25F CPU及其應用平台AE350，成為晶心科技AndeSentry安全框架的一部分，為RISC-V晶片生態鏈帶來更完整的安全解決方案 |
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恩智浦以四大關鍵技術打造多元應用面向 (2020.08.22)
數位世界的演變正趨於預測性與實現自動化，物聯網(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技術不斷推新並匯聚連結，逐漸塑出智慧化生活的模式與景象，並帶動不同產業的產品及技術翻新因應未來所需 |
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更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布，擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能，並針對價格敏感的市場進行了優化 |
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吳誠文任工研院南分院執行長 推動南臺灣科技轉型 (2020.07.02)
工研院日前宣布，代協理吳誠文博士升任工研院協理，並兼任工研院南分院執行長，將借重其在晶片半導體與AI運算領域上的前瞻洞察力與專業能力，以及其近年致力產學研合作的能量，協助工研院推動南臺灣的產業科技加值與創新產業布局，帶動產業轉型，提昇區域力量 |
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台積電採用HPE ProLiant伺服器部署PaaS環境 (2020.05.29)
慧與科技 (HPE) 宣布台積電已採用使用AMD第二代EPYC 7000系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本(TCO)，並實現虛擬化架構上平台即服務(PaaS) 的管理及維運簡化目標 |
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恩智浦S32G汽車網路處理器 發揮車輛數據的潛力 (2020.02.13)
汽車半導體供應商恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新S32G汽車網路處理器。這款處理器是車輛架構設計與實現的重要轉捩點。作為恩智浦S32處理器系列中的最新產品，S32G處理器可幫助汽車產業轉向高效能、以網域為基礎的車輛架構，並降低軟體複雜性，提高加密安全與行車安全 |
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意法半導體推出雙介面安全微控制器 (2019.08.21)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出的ST31P450雙介面安全微控制器採用最新的40nm快閃記憶體，以及強化的RF射頻技術，為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智慧卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能 |
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亞勳科技攜手意法半導體 加速V2X和安全遠端通訊應用的上市 (2019.07.11)
亞勳科技（Unex）與意法半導體（STMicroelectronics）聯合宣布，在意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台（TC3P-MTP）上整合亞勳科技最靈活、安全的Unex SOM-301 V2X系統級模組 |
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意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信賴平台模組（TPM）等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準 |
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對的MCU讓物聯網系統設計加分 (2019.01.03)
為了正確選擇物聯網的MCU，首先必須要先充分了解系統的需求，包括預算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要運算功能等。選擇正確的MCU，將會讓物聯網系統設計更事半功倍... |
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車聯網技術研討會 預告新汽車革命時代來臨 (2018.10.24)
TIMES、《智動化》雜誌十月18日於台大集思國際會議中心柏拉圖廳舉辦「車聯網技術研討會」，邀集七位業師為學員們分析，從市場面到技術面的各種車聯網面貌，預告新汽車革命時代來臨 |
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AMD Radeon Pro WX 8200支持溫哥華電影學院的創作者 (2018.08.13)
AMD推出AMD Radeon Pro WX 8200繪圖卡，且針對Radeon ProRender釋出重大更新，並與溫哥華電影學院結盟，聯手協助新一代創作者藉由Radeon Pro繪圖卡的效能實現VFX影視特效的願景。
AMD在2018年SIGGRAPH大會宣布一個新盟友，與溫哥華電影學院（VFS）聯手為當地影視特效界開設全新科技創新實驗室與中心 |
