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聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電（UMC）在2008年7月28日共同宣佈，聯電已經決定加盟Sematech。據了解，聯電加盟該協會之後，未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術 |
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TSIA將舉辦半導體設備、零組件及材料展暨人才招聘會 (2005.05.10)
台灣半導體產業協會(TSIA)將於6月29日至7月1日在新竹清華大學體育館主辦「2005台灣半導體設備、零組件及材料展暨人才招聘會」，TCA台北市電腦公會、經濟部精密機械發展推動小組、半導體推動辦公室、工研院系統晶片中心共同協辦 |
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台積電、聯電積極研發奈米級晶圓製程技術 (2003.12.06)
聯電、台積電雙雄加速晶圓高階製程研發，聯電宣布率先導入無絡膜相位移光罩（Cr-less PSM）技術，成功量產90奈米製程，同時採購193nm光學掃描機，台積電也向設備大廠ASML採購193奈米浸潤式微影設備，發展65奈米製程 |
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