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微波技術革新氫能生產 韓國研究團隊大幅降低製氫門檻 (2025.01.22)
韓國浦項科技大學(POSTECH)的研究人員在《材料化學A期刊》(Journal of Materials Chemistry A)發表了一項突破性研究，利用微波技術解決了潔淨氫能生產的關鍵挑戰，可望大幅提升效率並克服現有技術的限制 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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OpenAI 推出全新AI系統o3 推理能力超越業界翹楚 (2024.12.26)
OpenAI日前發表了全新人工智慧系統OpenAI o3，新的系統主要在透過「推理」解決數學、科學和電腦程式設計等問題。
OpenAI表示，o3系統目前僅與安全和資安測試人員共享，但在評估數學、科學、編碼和邏輯技能的標準化基準測試中，其表現已超越業界領先的AI技術 |
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蘋果Vision Pro助陣 ARMADA系統革新機器人模仿學習 (2024.12.22)
機器人模仿學習 (Imitation learning; IL) 技術是透過觀察人類示範來訓練機器人，但受限於數據收集的規模和效率。傳統方法依賴昂貴且複雜的硬體設備，難以普及。為此，蘋果與科羅拉多大學波德分校的研究團隊開發了ARMADA系統，利用Apple Vision Pro實現更直觀、高效的機器人訓練 |
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精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢 (2024.12.16)
呼應綠色轉型政策、以科技力助攻企業永續，精誠資訊以自主開發的「Carbon EnVision雲端碳管理系統」，榮獲有產業界奧斯卡獎美稱的「2025台灣精品獎–銀質獎」。該系統提供企業全方位碳數據管理服務，可有效協助企業制定減碳目標及規劃有效的減碳管理策略，具有中、英文以及越南文版本，成為台商佈局東南亞市場一大助力 |
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IBM光學互連技術突破 資料中心能耗降低80% (2024.12.09)
為了解決資料中心能耗與運行效能的難題，IBM提出了一項新的技術來因應。該公司發表了一種全新的共封裝光學（CPO）製程，將光學元件直接與電子晶片整合在單一封裝內，使資料中心內的設備能夠以光速進行連接 |
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中國生成式AI投資熱潮 五年內複合年增長率達86% (2024.12.05)
根據外媒semiengineering.com的報導，中國正積極投入生成式 AI 領域，預計未來五年內投資將以 86% 的複合年增長率快速成長。主要源於中國對技術自主的重視，從應用到晶片，都強調本土技術的開發 |
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中國人工智慧發展概況分析 (2024.12.04)
長期以來，美國憑藉其雄厚的科研實力、蓬勃的科技產業和寬鬆的監管環境，在人工智慧領域獨領風騷。然而，近年來，中國AI 如同 awakened giant，以驚人的速度崛起，向美國的霸主地位發起強力挑戰 |
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叡揚資訊獲SGS「隱私暨個資管理卓越獎」，深化資安與實踐隱私保護 (2024.10.30)
叡揚資訊於SGS 2024年度品牌年度頒獎典禮中榮獲 IT Awards 「隱私暨個資管理卓越獎」，再次彰顯其在資安及個資保護的實力。SGS年度頒獎典禮暨產業交流論壇於台北舉行，表彰業界在品質管理、數位轉型及永續發展的傑出企業 |
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最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局 |
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Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI，擴大pylon軟體套件陣容。pylon AI 擁有具備人工智慧（AI）演算法的影像分析功能，能夠輕易取得精確影像分析，用以解決多種複雜的視覺工作，例如分類與語意分割等 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架，如何將類似的使用者介面應用於各種元件，並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |
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李長榮轉型「科學公司」催化3大策略 攜伴邁向碳中和 (2024.09.10)
因應現今產業與市場變化不斷轉型，李長榮化學工業公司今（10）日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會，宣示將致力於改革轉型為「科學公司」，並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向，提供客戶量身訂做的解決方案，打造全新企業共識「催化創新未來」 |
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NVIDIA Blackwell GPU首次測試結果 提高推論效能加倍 (2024.08.29)
現今許多企業逐漸採用生成式人工智慧（AI）與陸續推出各項新服務，使得對於資料中心基礎設施的需求大增。訓練大型語言模型（LLM）和即時提供由LLM支援的服務都不容易 |
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OT組織的端點安全檢查清單 (2024.08.28)
工業組織如何使用風險導向的方法來協助保護OT端點和縮小安全性漏洞。 |
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Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列提供精確電氣高度 (2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封輕觸開關產品線內容。這種表面貼裝的防水輕觸開關系列現在增加了電氣高度。用於表面貼裝技術（SMT）的KSC2系列輕觸開關是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關，配有軟驅動器 |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14)
在快速發展的物聯網（IoT）領域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議，專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。 |
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Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作業系統的核心（kernel）是不斷迭代精進的，包含正式改版或若干程度的修補（patch，對岸稱為補丁）等，而在正式迭代前會先有人提交... |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
