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ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片，原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品 |
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宏正再創歷史佳績 第4季即將推出全新聲音市場應用方案 (2022.10.11)
宏正自動科技（ATEN International）於今（11）日舉行「2022下半年營收趨勢與新品佈局」記者會，會中說明宏正9月營收達5.1億，較去年同期成長19%，創下歷年單月營收次高紀錄，主要受惠於智慧製造、電信與機房基礎建設大量需求，並帶動高階遠端管理類產品較去年同期成長108%，表現最為亮眼 |
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Nordic發佈nRF5340 Audio DK 加速下一代無線音訊專案開發 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor發佈nRF5340 音訊開發套件(Audio DK)，是用於快速開發藍牙 LE Audio產品的設計平臺。這款音訊DK以Nordic的nRF5340系統單晶片 (SoC) 為基礎，包含了啟動LE Audio專案所需要的一切元件 |
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新唐聯合時代拓靈 推出全新單晶片沉浸式會議模組方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣佈，時代拓靈的單晶片低功耗語音模組採用新唐ISD94100系列晶片，最大特點就在於其低功耗，可在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時，降低功耗和產品成本 |
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英飛凌推出首款全自足式樹莓派音頻擴展版 搭載MERUS D類多級放大器 (2020.05.27)
英飛凌科技開發出全球首款完全自足式樹莓派(Raspberry Pi)音頻放大器硬體擴展板(HAT)，以精巧的外型尺寸提供音箱功率級別的高傳真音頻。英飛凌專有的多級技術，確保樹莓派使用者及創客(maker)能夠極小化尺寸及耗電量，同時保有一流的電源效率及HD的音頻品質 |
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ROHM助力ADAS語音輸出 推出2.8W大功率輸出揚聲 (2020.03.25)
半導體製造商ROHM針對具自動駕駛和ADAS功能的車用儀錶板面板（車用儀錶板），研發出符合車電產品可靠性標準AEC-Q100的2.8W輸出AB類單聲道揚聲器放大器「BD783xxEFJ-M」（BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M） |
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實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20)
音訊/語音用戶介面（VUI）是未來人機交互的一個重要的新興趨勢，將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等... |
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全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。 |
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大聯大友尚集團推出瑞昱半導體RTL8763BFR的RWS無線耳機方案 (2019.07.23)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTL8763BFR為基礎的RWS無線耳機方案。
瑞昱半導體RTL8763Bx系列晶片簡介：瑞昱半導體最近推出了RTL8763B系列（RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO）新一代藍牙5.0 晶片方案 |
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意法半導體數位輸入音訊放大器整合汽車診斷功能 (2018.08.10)
意法半導體（STMicroelectronics）所推出之新款FDA803D 和FDA903D車用級數位輸入音訊放大器功能豐富，有助於簡化系統整合，最大限度提升車載資訊服務，以及緊急呼叫設備和混合動力／電動汽車聲音提示系統（Acoustic Vehicle Alerting Systems，AVAS）的可靠性，並強化高階資訊娛樂系統之水準 |
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驊訊電子推出小粉美聲麥克風 獲得周杰倫官方售票軟體青睞 (2018.04.23)
驊訊電子近期推出新產品麥克風美聲晶片與美聲麥克風，獲得周杰倫地表最強售票軟件的青睞，獨家打造訂製的偶像級麥克風，成功打入明星演唱會粉絲供應鏈。
周杰倫地表最強官方唯一門票首發APP是周杰倫中國演唱會的官方訂票系統 |
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搭載英飛凌XENSIV MEMS麥克風 XMOS推出AVS立體聲AEC開發套件 (2018.03.12)
XMOS公司推出適用於 Amazon Alexa 語音服務(AVS)的 VocalFusion立體聲開發套件。XMOS透過此套件打造出首款符合 Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案，支援立體聲回音消除功能 |
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大聯大友尚推出瑞昱Hi-Fi音響耳機晶片解決方案 (2017.11.10)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出瑞昱半導體（Realtek）Hi-Fi音響耳機晶片解決方案。
友尚集團所代理的瑞昱半導體產品線針對中高階手機、耳機擴大器以及type-C 音響耳機產品 |
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NVIDIA首度展示結合Isaac與Holodeck技術的AI機器人 (2017.08.02)
NVIDIA (輝達) 宣布於 SIGGRAPH 大會首度亮相在虛擬實境環境Holodeck計畫 (Project Holodeck) 中，利用 Isaac Lab 模擬器訓練出的機器人，並同時推出 VRWorks 360 Video SDK，協助全球各地內容創作者以即時串流方式向觀眾播放高畫質 360 度全景影片 |
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大聯大世平集團推出以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案 (2017.07.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。
世平集團代理之恩智浦產品在音響表現、耐用性和電磁兼容性（EMC）等領域都具有的優勢 |
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德州儀器汽車處理器出貨量突破1.5億顆 (2017.01.04)
德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億，為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗，同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案，TI所創造的TDA和「Jacinto」系列處理器可幫助設計人員能夠提供更安全且連接性更高的應用 |
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盛群針對語音應用推出3瓦D類放大器--HT82V7524及HT82V7534 (2016.02.04)
盛群（Holtek）新推出D類放大器HT82V7524及HT82V7534。相較於AB類放大，D類放大可以提供更高的輸出功率。高達90%的轉換效率，減少能量轉換為熱損失，省去了散熱座。本產品具備攝氏-40 ~ 85度操作溫度與高抗雜訊性能，適用於消費性語音產品，例如:平板、手機、藍牙喇叭、電子辭典、語音玩具等 |
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穿戴式家庭劇院音響系統的3D音訊耳機 (2015.05.18)
（挪威奧斯陸訊）超低功耗（Ultra low power,ULP）射頻（RF）專業廠商Nordic Semiconductor ASA宣佈又一家採用該公司解決方案的新創公司成功在群眾募資平臺Kickstarter完成募資。這家新創公司是法國的3D Sound Labs |
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意法半導體新款STAR調諧器IC提升下一代汽車收音機應用價值 (2015.01.21)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款STAR（ST Advanced Radio）系列調諧器IC，協助汽車收音機廠商實現產品研發效率最大化及終端產品成本最小化的目標。STAR-T（TDA7707, 雙聲道）與STAR-S（TDA7708, 單聲道）裝置為汽車收音機廠商提供一個可擴展的車用地面無線廣播接收器平台 |
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盛群推出低電壓1.5W喇叭音源放大器─HT82V73A (2014.12.11)
盛群（Holtek）針對語音產品應用新推出的低電壓單聲道喇叭音源放大器--HT82V73A，具有低功耗高輸出功率及低失真特性，提供高品質的音頻頻率響應。優良的電氣特性，凡消費性語音產品具Line out均能使用，包括語言學習機、電子發音辭典、語音玩具等 |
