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【線上研討會】厚翼科技「Innovative Memory Test and Repair Solution」 (2018.12.19)
Outline:
‧ Artificial Intelligence Revolution
‧ START - Innovative Memory Test and Repair Solution from HOY
‧ About HOY
【25分鐘演說+ 10分鐘問答】
【全程中文演說 】
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厚翼科技2018年上半年累積授權合約數突破2017年合約總數 (2018.10.18)
厚翼科技(HOY Technologies)近日宣佈2018年上半年的累計授權合約數量超過2017年總年的授權合約數，銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地，客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等晶片中 |
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厚翼科技START方案適用於高階通訊開發應用 (2018.09.06)
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境，讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連，各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商，採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE晶片產品中 |
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厚翼科技提供檢測與修復結合的SRAM解決方案 (2018.06.04)
厚翼科技 (HOY Technologies)內嵌式測試（BIST ,Built-In Self-Test）的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的；而內嵌式修復 (BISR, Built-In Self-Repair) 的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費 |
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實現AI的晶片 厚翼記憶體測試電路開發環境BRAINS (2017.12.20)
厚翼科技（HOY technologies）所研發的「記憶體測試電路開發環境—BRAINS」，從整體的晶片設計切入，全自動的判讀記憶體並將其分群，讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路 |
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厚翼科技記憶體測試電路開發環境BRAINS 協助打造AI晶片 (2017.11.23)
台灣記憶體測試與修復技術服務商厚翼科技(HOY Technologies)，旗下之「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」產品，可大幅降低使用者確認記憶體之時鐘域(Clock Domain)的比對時間，並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用與開發時程 |
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厚翼科技新版記憶體測試電路開發環境BRAINS 3.0具有學習功能 有效降低執行時間 (2017.08.14)
厚翼科技(HOY Technologies，簡稱 HOY)日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」，開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡Cell的行為。讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為 |
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記憶體測試與 ISO 26262的關聯性 (2016.11.02)
自從ISO 26262於2011年底發佈後，已迅速成為全球各大車廠全力推動的車用電子安全性標準；此安全標準定義了3.5噸以下乘用車中有關電子系統的功能安全規範... |
