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安勤聯手亞信推出TSN方案 解鎖IIoT時間精確度與安全性 (2023.07.18)
專業嵌入式工控電腦領導品牌安勤科技今（18）日再度說明與工業乙太網路晶片廠亞信電子建立策略合作夥伴關係，將共同推出專為工業物聯網（IIoT）所設計的時效性（TSN）網路解決方案，聯手推進工控網路市場動能，持續加速匯流工業物聯網，拓展其韌性與可靠性 |
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亞信電子入選第五屆亞太地區快速成長500強企業 (2023.03.24)
亞信電子（ASIX）以26.7%的年均複合增長率，進入《金融時報》2023年第五屆亞太地區快速成長500強企業榜單，展現亞信電子工業/嵌入式乙太網路晶片產品的國際競爭力。 《金融時報》第五屆亞太地區快速成長500強企業評選活動 |
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滿足車用電子設計需求 太克首推千兆位元乙太網路相容性測試方案 (2021.02.19)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出TekExpress 數千兆位元車用電子乙太網路相容性測試解決方案，率先進入市場滿足複雜車用電子設計要求。
自駕、5G和互聯汽車等新興車用電子技術持續發展，支援這些技術所需的大量資料的路徑必須經過妥當的測試，以確保車輛電子子系統之間的可靠傳輸 |
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前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質，隨著5G與高頻通訊演進，其重要性將越來越高，作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。 |
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亞信電子Q4推出EtherCAT從站專用通訊SoC解決方案 (2019.09.04)
亞信電子（ASIX Electronics Corp.）於2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片後，致力於開發各種最新的EtherCAT從站產品應用解決方案。為展現其在工業乙太網路產品堅強的研發實力 |
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艾訊推出全新無風扇3.5吋嵌入式單板電腦 (2017.06.13)
艾訊公司(Axiomtek)發表全新3.5吋嵌入式單板電腦CAPA312，搭載低功耗四核心Intel Pentium N4200或雙核心Celeron N3350中央處理器；支援攝氏零下20度至高溫70度的操作範圍，+12V直流電源輸入，即可穩定地運作 |
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Microchip發佈完整Gigabit乙太網路產品組合 (2017.03.27)
Microchip公司推出擁有先進功能、合規認證、完整軟體支援和產品化評估工具的全新48 Gigabit乙太網路晶片組合。為了降低高速網路部署的複雜性和消除部署過程中的障礙，同時開闢新的用途和應用，新的GigEpack產品組合應運而生 |
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瑞薩電子推出內建Gigabit PHY全新工業乙太網路通訊IC (2015.08.27)
瑞薩電子（Renesas）推出R-IN32M4-CL2工業乙太網路晶片（ASSP），內建Gigabit PHY，妥善支援了「工業4.0」對於網路及工廠生產力持續升高的需求。
在物聯網的時代，產業趨勢持續朝向連網、自動化、互動機器及彈性製造發展，以提升營運並降低成本 |
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博通推出新一代Trident-II+交換器系列 (2015.04.30)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司推出新一代StrataXGS Trident乙太網路交換器產品組合Trident-II+系列。專為滿足10GbE虛擬化資料中心對於頻寬、擴充性和效率的高度需求，此系列交換效能可達1.28 Tbps（每秒兆位元），功耗降低30%，資料中心虛擬化重疊網路技術（如VXLAN）效能加倍 |
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研揚推出新款PICMG 1.3長卡－FSB-H81H (2014.10.06)
研揚科技近日發表一款PICMG 1.3長卡－FSB-H81H，這款長卡搭載最新英特爾第4代Core i7/i5/i3處理器，提供卓越性能與彈性擴充性，適合工業自動化應用。
FSB-H81H除了搭載英特爾更新一代的處理器外，與上一代產品相比，增加了更多的COM埠，COM埠增加到6個（4個RS-232，2個RS-232/422/485） |
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博通推出全球第一款28nm多核心通訊處理器 (2012.11.09)
博通(Broadcom)公司宣布推出採用28奈米製程技術(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通訊處理器最佳化解決方案，能滿足企業、4G/LTE服務供應商、資料中心、雲端運算與軟體定義網路(SDN)對效能、擴充性和節能的需求 |
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解讀連網汽車DNA (2012.04.12)
連網汽車(Connected Car)在順勢成長下潛力驚人，
全球汽車大廠為搶得先機，暗中角力，可謂各擅勝場，
通往未來世界的汽車大戰早已在無聲無息的煙硝中開打。 |
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連網汽車DNA(3) Wi-Fi、乙太網路新契機 (2012.02.23)
BMW挾其車款於電影「不可能的任務4：鬼影行動」演出話題，推出BMW 6系列Coupe車款，不僅搭載BMW「ConnectedDrive」，緊密結合了駕馭樂趣與網路通訊這兩個原本呈平行線的不同領域，更為了促使BMW車聯網服務啟動，與中國聯通宣佈合作夥伴關係 |
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研揚推出全新的EPIC主板EPIC-QM57 (2010.12.29)
研揚科技近日宣布，推出全新、性能高之EPIC單板電腦--EPIC-QM57。EPIC主板尺寸為115mm x 165mm，介於3.5吋電腦主板和Mini-ITX母板之間。這款產品擁有接近3.5吋SubCompact主板的小巧尺寸，同時又具備Mini-ITX靈活、強大的擴展能力，因此對嵌入式系統開發人員而言，EPIC-QM57模組是款非常符合需求的單板產品 |
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SMSC推出一款全新2.0-to-Gigabit乙太網路晶片 (2010.12.15)
SMSC於日前宣佈，推出一款全新2.0-to-Gigabit乙太網路晶片LAN7500。該產品內建整合式10/100/1000乙太網路實體層，以及多項電源管理增強功能，其中的「區域網路喚醒」（Wake on LAN）模式能讓系統進入低功率狀態，並在特定的網路運作出現時喚醒系統，因此可在待機期間節省資源 |
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安勤科技EMX-PNV Mini-ITX工業級主機板 (2010.11.12)
安勤科技近日宣布，推出Mni-ITX工業級主機板產品EMX-PNV，其採用最新Intel Atom處理器D510與Intel ICH8-M晶片組。基於45奈米處理技術，Intel D510是新一代的Intel Atom處理器之一，將記憶控制器與繪圖核心整合在CPU裡 |
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磐儀推出無風扇設計的寬溫COM Express CPU (2010.08.05)
磐儀科技於日前宣布，推出無風扇設計的寬溫COM Express CPU模組COM-630E。COM-630E採用Intel Atom Z510PT處理器搭配US15WPT晶片組，並內建1GB系統記憶體 DDR2 SDRAM。Z510PT最大的特色在於本身即符合-40°C至85°C的寬溫運作標準 |
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研揚宣布採用英特爾雙核心處理器COM Express (2010.05.07)
研揚科技宣布採用最新英特爾Atom D510雙核心處理器的COM Express電腦模組: COM-LN。這是Atom系列產品中第一款針對嵌入式應用的雙核心處理器。嵌入式市場對於兼具小巧、省電、高性能的產品需求越來越熱烈，而這款COM-LN採用英特爾最新技術，集合上述性能於一機，在市場上成為領導潮流的產品 |
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研揚發佈PCI半長CPU卡帶Intel Atom N270處理器 (2010.02.02)
研揚科技新推一款具有PCI介面短卡-HSB-945P。其針對工業自動化、交通設備、銀行、資訊技術、HMI和工作站等市場需求而設計，採用Intel 945GSE和ICH7M晶片組，支援Intel Atom 1.6 GHz處理器 |
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研揚發佈一款強固型寬溫EPIC主板 (2009.12.10)
研揚科技日前發表一款寬溫EPIC主板-EPIC-5537W1。工作溫度可達-20℃到+70℃之間。這是第一款具備寬溫設計的EPIC主板。不僅滿足了日益增長的嚴苛環境應用市場需求，也進一步豐富了研揚的寬溫品線 |
