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Yi Cui：奈米技術讓紙、紡織品都可供電 (2013.04.16)
電池續航力一向是ICT產品設計的最大挑戰，今日(4/15)Globalpress邀請來自Stanford University材料科學與工程系終身教授Yi Cui，針對奈米技術與未來電池發展深入探討。Yi Cui認為，隨著奈米科技的不斷進步，未來將可藉由碳原子構成的奈米碳管(carbon nanotube)，大量供給電能，以供應不同電子設備使用 |
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電子高峰會：晶圓製程挑戰多 Tela絕招走江湖 (2010.05.07)
當晶圓製程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為複雜，在實體架構設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術（Lithography）和漏電流等製程上的挑戰更為嚴峻 |
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電子高峰會：降低功耗雜訊 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
當晶片設計從45奈米進入28/22奈米階段，無論是晶片設計前端或後端，降低功耗和雜訊的重要性，更加被ASIC和EDA廠商所重視。以往晶片封裝等級的電源整合設計還是不夠，現在從系統級晶片設計一開始，就要提供降低雜訊的解決方案，進一步全面關照電源、傳輸速度、電磁干擾以及散熱等晶片設計內容 |
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電子高峰會：軟體助攻 MEMS穩健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Summit 2010）的關注焦點之一，與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅動力進行熱烈討論外，藉由軟體資源的輔助和製程經驗的累積，擴展MEMS應用的影響力，成為與會廠商代表不約而同的重要共識 |
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Globalpress Summit高峰會 Xilinx展出全新Virtex FPGA (2006.03.01)
Xilinx(美商賽靈思)公司，於28日登場之Globalpress Summit高峰會中展出首款65奈米世代的全新Virtex FPGA系列元件，Virtex系列到目前為止，其累計銷售金額已超過40億美元 |
